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名稱：料205  5%低銀釬料

國標(biāo)： GB/T6418 BCu89PAg

美標(biāo)： AWS BCuP-3 

成份：P=6.8-7.2%；Ag=1.8-2.2%；Cu余量。

說明：料205是含銀量為5%， 有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815℃ 

用途：廣泛用于電機(jī)、儀表、電器、冰箱、空調(diào)等制冷等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。