戴爾全系列產(chǎn)品 機架式服務(wù)器：R240 R340 R440 R540 R740 R740 XD R740 XD2 R840 R940 XA
塔式服務(wù)器：T40 T140 T340 T440 T640
塔式工作站：T3630 T3640 T5820 P5820 T7820 T7920
華為全系列產(chǎn)品 機架式服務(wù)器：2288H V5 2288X V5 2488V5 2488H V5 5885H V5
華三全系列產(chǎn)品 機架式服務(wù)器：R2700 G3 R2900 G3 R4700 G3 R4900 G3 R6900 G3
產(chǎn)品概述
新華三 R4900 G3 （以下簡稱4900 G3）是華三公司針對互聯(lián)網(wǎng)、IDC（Internet Data Center）、云計算、企業(yè)市場以及電信業(yè)務(wù)應(yīng)用等需求，推出的具有廣泛用途的新一代2U2路機架服務(wù)器。
R4900 G3適用于IT核心業(yè)務(wù)、云計算、虛擬化、高性能計算、分布式存儲、大數(shù)據(jù)、企業(yè)或電信業(yè)務(wù)應(yīng)用及其它復(fù)雜工作負(fù)載。
R4900 G3具有低能耗、擴展能力強、高可靠、易管理、易部署等優(yōu)點。
華三服務(wù)器R4900 G3 8x2.5英寸硬盤配置
處理器
- 支持1個或2個處理器。
- 配置1個處理器時，需要安裝在CPU1位置。
- 配置在同一服務(wù)器的處理器，型號必須相同。
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內(nèi)存子系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)
R4900 G3提供24個內(nèi)存接口，每個處理器內(nèi)部集成了6個內(nèi)存通道。
在各內(nèi)存通道的內(nèi)存插槽安裝內(nèi)存時，需要先安裝主內(nèi)存通道的內(nèi)存。如果主內(nèi)存通道沒有安裝內(nèi)存，則備通道的內(nèi)存無法正常使用。
內(nèi)存兼容性信息
在選擇DDR4內(nèi)存時，可參考以下規(guī)則進行配置：
- 同一臺服務(wù)器必須使用相同型號的DDR4內(nèi)存，且全部內(nèi)存的運行速度均相同，速度值為以下各項的值：
- 特定CPU支持的內(nèi)存速度。
- 特定內(nèi)存配置工作速度。
- 不同類型（RDIMM、LRDIMM）和不同規(guī)格（容量、位寬、rank、高度等）的DDR4內(nèi)存不支持混合使用。
- 具體可選購的系統(tǒng)選件，請咨詢?nèi)A三當(dāng)?shù)劁N售代表或參見計算產(chǎn)品兼容性查詢助手。
內(nèi)存保護技術(shù)
DDR4內(nèi)存支持以下內(nèi)存保護技術(shù)：
前置硬盤（8x2.5）：8
- 槽位0至槽位7只支持SAS/SATA硬盤
RAID控制卡
RAID控制卡提供RAID支持、RAID級別遷移、磁盤漫游等功能。
電源
- 支持1個或2個電源模塊。
- 支持交流或直流電源模塊。
- 支持熱插拔。
- 配置2個電源模塊時，支持1+1冗余備份。
- 配置在同一服務(wù)器的電源模塊，電源模塊型號必須相同。
- 提供短路保護，支持雙火線輸入的電源模塊提供雙極保險。
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邏輯結(jié)構(gòu)
- 支持1個或2個英特爾®至強®可擴展處理器。
- 支持24條內(nèi)存。
- 處理器與處理器之間通過2個UPI（UltraPath Interconnect）總線互連，傳輸速率可達(dá)10.4GT/s。
- 處理器通過PCIe總線與3個PCIe Riser卡相連，通過不同的PCIe Riser卡支持不同規(guī)格的PCIe槽位。
- RAID控制卡通過PCIe總線與CPU1相連，通過SAS信號線纜與硬盤背板相連，通過不同的硬盤背板支持多種本地存儲規(guī)格。
- 使用LBG-2 PCH（Platform Controller Hub），通過PCH：
- 支持2個板載10GE光口或者2個板載10GE電口。
- 支持2個板載GE電口。
- 使用Hi1710管理芯片，支持外出VGA（Video Graphic Array）、管理網(wǎng)口、調(diào)試串口等管理接口。
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技術(shù)規(guī)格
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組件
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規(guī)格
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形態(tài)
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2U機架服務(wù)器
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芯片組
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Intel® C622
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處理器
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支持1個或2個處理器。
- 支持英特爾®至強®可擴展處理器（Skylake，Cascade Lake）。
- 處理器集成內(nèi)存控制器，支持6個內(nèi)存通道。
- 處理器集成PCIe控制器，支持PCIe 3.0，每個處理器提供48個lanes。
- 采用2路UPI（UltraPath Interconnect）總線互連，每路傳輸可達(dá)10.4GT/s。
- 最多28核（2.7GHz）。
- 頻率為3.8GHz（4核）。
- 單核最小末級緩存為1.375MB。
- 熱設(shè)計功率為205W。
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內(nèi)存
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支持24條內(nèi)存。
- 支持最多24條DDR4內(nèi)存。
- 內(nèi)存?zhèn)鬏斔俾蕿?933MT/s。
- 支持RDIMM或LRDIMM。
- 不支持混合使用不同類型（RDIMM、LRDIMM）和不同規(guī)格（容量、位寬、rank、高度等）的DDR4內(nèi)存。
- 支持最多12條DCPMM內(nèi)存。
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存儲
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支持多種硬盤配置，詳細(xì)信息請參見硬盤配置。
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- 僅配置Avago SAS3004iMR RAID控制卡時支持M.2 SSD。
- 僅當(dāng)Avago SAS3004iMR RAID控制卡與SR130/SR760IT-M/SP150IT-M/SmartRAID 3152-8i RAID控制卡或PCH搭配使用時，Avago SAS3004iMR RAID控制卡所管理的M.2 SSD才支持通過修改grub參數(shù)的方式實現(xiàn)OS下盤符為sda。支持2個M.2 SSD。
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網(wǎng)絡(luò)
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支持多種網(wǎng)絡(luò)擴展能力。
- 板載網(wǎng)卡
- 支持主板集成2個10GE光口和2個GE電口的網(wǎng)卡芯片。
- 支持主板集成2個10GE電口和2個GE電口的網(wǎng)卡芯片。
- 板載網(wǎng)口支持NC-SI、WOL、PXE功能。
- 靈活I(lǐng)O卡
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IO擴展
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支持10個PCIe 3.0擴展槽位。支持1個RAID控制扣卡專用的PCIe擴展槽位，1個靈活I(lǐng)O卡專用的PCIe擴展槽位，8個標(biāo)準(zhǔn)的PCIe擴展槽位。支持華三自主開發(fā)PCIe SSD存儲卡，在搜索業(yè)務(wù)、Cache業(yè)務(wù)、下載業(yè)務(wù)等應(yīng)用領(lǐng)域可以極大的提升I/O性能。支持GPU卡。
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環(huán)境規(guī)格
項目
指標(biāo)參數(shù)
溫度
- 工作溫度：5℃～45℃（41℉～113℉）（符合ASHRAE Class A2/A3/A4）
- 存儲溫度（≤72小時）：-40℃～+65℃（-40℉～+149℉）
- 長時間存儲溫度（>72小時）：21℃～27℃（69.8℉～80.6℉）
- 溫度變化率：20℃（36℉）/小時
相對濕度（RH，無冷凝）
- 工作濕度：8%～90%
- 存儲濕度（≤72小時）：5%～95%
- 長時間存儲濕度（>72小時）：30%～69%
- 濕度變化率：20%/小時
風(fēng)量
≥204CFM
海拔高度
- 工作海拔高度：≤3050m
- 配置滿足ASHRAE Class A2時，海拔高度超過900m，工作溫度按每升高300m降低1℃計算。
- 配置滿足ASHRAE Class A3時，海拔高度超過900m，工作溫度按每升高175m降低1℃計算。
- 配置滿足ASHRAE Class A4時，海拔高度超過900m，工作溫度按每升高125m降低1℃計算。
腐蝕性氣體污染物
腐蝕產(chǎn)物厚度增長速率：
- 銅測試片：300 Å/月（滿足ANSI/ISA-71.04-2013定義的氣體腐蝕等級G1）
- 銀測試片：200 Å/月
顆粒污染物
- 符合數(shù)據(jù)中心清潔標(biāo)準(zhǔn)ISO14664-1 Class8
- 機房無爆炸性、導(dǎo)電性、導(dǎo)磁性及腐蝕性塵埃
保修信息
保修政策全國聯(lián)保，享受三包服務(wù)
質(zhì)保時間3年
質(zhì)保備注3年下一工作日上門服務(wù)
手機：13661396853（微信同步） 客服電話：13121472211
電話備注24小時電話服務(wù)
詳細(xì)內(nèi)容售后服務(wù)由品牌廠商提供，支持全國聯(lián)保，可享有三包服務(wù)。如出現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量問題或故障，您可查詢最近的維修點，由廠商售后解決。通過電話診斷故障后，如有必要，戴爾將向客戶現(xiàn)場派遣技術(shù)人員，或派送替換部件或整機（視服務(wù)合同條款而定）。服務(wù)根據(jù)部件供貨情況、地域限制（某些地區(qū)不提供上門和/或下一工作日服務(wù)）和服務(wù)合同條款，可能有所不同。
