鋼板材料夾層的鉚釘鉚接試驗(yàn)。沿鉚釘軸線剖開(kāi)并腐蝕的鋼板—復(fù)合材料夾層結(jié)構(gòu)TA1鉚釘電磁鉚接接頭照片所示，2種加載速率下鉚釘與復(fù)合材料、鉚釘與鋼板連接處變形均勻，復(fù)合材料并未出現(xiàn)開(kāi)裂和分層現(xiàn)象，均能滿足工藝要求。
鉚接接頭微觀分析位置的示意圖，鉚釘微觀組織圖，為初始鉚釘微觀組織，晶粒粗大，晶界明顯，由于鉚釘在釘頭處變形劇烈，首先在處進(jìn)行觀察，在高加載速率鉚接條件下，釘頭微觀組織所示，晶粒沿著與水平45°方向被拉長(zhǎng)，呈規(guī)則排布，晶界不明顯，晶粒尺寸明顯減小，在2900V鉚接條件下，鉚釘變形應(yīng)變速率提高，釘頭有清晰的剪切帶生成，集中于較窄的區(qū)域，在剪切帶內(nèi)，晶粒被劇烈拉長(zhǎng)，而在剪切帶兩側(cè)，晶粒相對(duì)較大，由于剪切帶左上方為釘頭劇烈變形部位，在該處的晶粒細(xì)化明顯，而剪切帶右下方的晶粒尺寸大于左上方晶粒與2500V時(shí)相比晶粒被進(jìn)一步細(xì)化
低加載速率的鉚接條件下位置1處的微觀組織，與高加載速率時(shí)相似，但晶粒相對(duì)明顯細(xì)化在240V的鉚接條件下鉚釘?shù)奈⒂^組織所示，與高加載速率時(shí)相似，雖有明顯的剪切帶生成，但剪切帶區(qū)域較大，在剪切帶兩側(cè)，晶粒細(xì)化明顯。