密集柜材質(zhì)參數(shù)規(guī)格：
1、立柱 1.2～1.5 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
1、立柱 1.2～1.5 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
2、頂板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
2、頂板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
3、隔板1.0 厚20mm三折邊成型，允許載荷80kg
3、隔板1.0 厚20mm三折邊成型，允許載荷80kg
4、掛板 1.2 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
4、掛板 1.2 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
5、側(cè)板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
5、側(cè)板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
6、門板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
CSP(ChipScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據(jù)基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應(yīng)用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。
你有沒有出現(xiàn)過因為編程器問題造成產(chǎn)線停工的情況？為什么會燒錄不良甚至故障導(dǎo)致產(chǎn)線停滯？究竟是因為沒有區(qū)分研發(fā)型和量產(chǎn)型還是因為編程器本身電源過流保護、過壓保護等設(shè)計的不完善？今天我們一起來看看。編程器又稱燒錄器、寫碼器，是一種將源程序編譯生成的固件燒錄到目標芯片上的設(shè)備。按燒錄方式可分為在板燒寫和裸片燒寫。在板燒寫：也稱為ICP燒寫，是把芯片焊到PCB板上后再進行燒錄；裸片燒寫：也稱為離線燒錄，是把芯片放到夾具上進行燒錄，之后再把芯片焊到PCB上。
智能型檔案密集柜的檔案資料管理能力。
我們購買密集架基本上都是為了存儲與管理單位內(nèi)的檔案資料，那么能不能效率的進行管理就成為了我們考慮的重點。智能型檔案密集柜的自動定位功能，可以實現(xiàn)檔案資料的無序存放有序管理，能夠在快的速度內(nèi)找到我們所需要的檔案資料，這樣的話就能夠節(jié)省很多的時間，提高我們的檔案資料管理效率。
第二：智能型檔案密集柜的人員安全保障。
很多人擔心如果說在架體內(nèi)存取資料的時候，萬一密集架自己合上了，那不就會對人造成傷害嗎？其實智能型檔案密集柜的紅外線檢測功能能夠自己監(jiān)測出架體內(nèi)是不是有工作人員，一旦有工作人員在里面，架體就會鎖閉，這樣的話就不會出現(xiàn)架體自動關(guān)閉造成傷害，能夠有效保障人員的操作安全。
第三：智能型檔案密集柜可以實現(xiàn)與原有系統(tǒng)的對接。
可能有些朋友在之前有自己的一些系統(tǒng)，里面存儲了很多的資料信息，就擔心買回來新的產(chǎn)品是不是要進行資料的重新錄入，那樣的話就是一個很大的工作量�，F(xiàn)在大型智能密集柜廠家的產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)了與單位內(nèi)原有系統(tǒng)的對接，省去了重新錄入的麻煩，給我們節(jié)省了大量的時間以及工作量。
為什么差距會這么大？我們到底改了什么？下面我們詳細分析。首先，可以從張圖中看到，PA31的“保持”指示燈亮著，此時打開了保持功能，也就是說儀器上顯示的數(shù)據(jù)是值，而不是實時數(shù)據(jù)。其次在第二排電流顯示窗口，沒有看到電流值，而在第三排功率顯示窗口中卻有功率數(shù)據(jù)，由此可知電流量程選擇太大，這樣會給測量帶入更大的量程誤差。除了儀器本身的設(shè)置對測試結(jié)果會造成影響外，重要的還是接線方式。我們知道測試待機功率時，電流值非常小，所以功率很小。
x1檔結(jié)構(gòu)模型當信號頻率升高時，探頭的容性負載效應(yīng)就變得更加顯著。x1檔位輸入電容通常為55±10pF，此時等同于在被測電路上加了一個低阻抗負載，在輸入電容為50pF時，若測試10MHz的信號，根據(jù)容抗計算公式：Xc(Cp)=1/（2×π×f×C），此時容抗約為318Ω，且x1檔時帶寬較低，測試出的結(jié)果是不準確的。調(diào)整探頭檔位的原因下圖是無源電壓探頭x10檔的原理圖，其中，Rp(9MΩ)和C1位于探頭內(nèi)，調(diào)節(jié)補償電容C3使得探頭和示波器通道RC乘積相匹配，這樣就能保證顯示出來的波形正常，不會出現(xiàn)過補償或欠補償狀況。