密集柜材質(zhì)參數(shù)規(guī)格：
1、立柱 1.2～1.5 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
1、立柱 1.2～1.5 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
2、頂板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
2、頂板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
3、隔板1.0 厚20mm三折邊成型，允許載荷80kg
3、隔板1.0 厚20mm三折邊成型，允許載荷80kg
4、掛板 1.2 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
4、掛板 1.2 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
5、側(cè)板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
5、側(cè)板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
6、門板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
分布式光纖溫度傳感系統(tǒng)是一種用于實(shí)時(shí)測(cè)量空間溫度場(chǎng)分布的傳感系統(tǒng)，實(shí)質(zhì)上是分布光纖拉曼(Raman)光子傳感器(DOFRPS)系統(tǒng)，它是近年來發(fā)展起來的一種用于實(shí)時(shí)測(cè)量空間溫度場(chǎng)的光纖傳感系統(tǒng)。本文擬在簡要闡述分布式光纖監(jiān)測(cè)技術(shù)和分布式光纖溫度監(jiān)測(cè)技術(shù)及其校準(zhǔn)原理的基礎(chǔ)上，對(duì)分布式光纖傳感溫度測(cè)試系統(tǒng)性能標(biāo)定方法進(jìn)行介紹，為該系統(tǒng)在工程結(jié)構(gòu)監(jiān)測(cè)中的應(yīng)用提供借鑒。原理介紹1.分布式光纖監(jiān)測(cè)技術(shù)光纖光時(shí)域反射(OTDR)原理當(dāng)激光脈沖在光纖中傳輸時(shí)，由于光纖中存在折射率的微觀不均勻性，會(huì)產(chǎn)生瑞利散射，在時(shí)域里，激光脈沖在光纖中所走過的路程為2L，可表示為2L=V×t式中:V——光在光纖中傳播的速度，可表示為V=cn，其中c為真空中的光速，n為光纖的折射率；t——入射光經(jīng)背向散射返回到光纖入射端所需的時(shí)間。
光纖光柵傳感系統(tǒng)可測(cè)量船體的彎曲應(yīng)力，而且可測(cè)量海浪對(duì)濕甲板的抨擊力。具有干涉探測(cè)性能的16路光纖光柵復(fù)用系統(tǒng)成功實(shí)現(xiàn)了帶寬為5kHz范圍內(nèi)、分辨率小于1ne/(Hz)1/2的動(dòng)態(tài)應(yīng)變測(cè)量。另外，為了監(jiān)測(cè)一架飛行器的應(yīng)變、溫度、振動(dòng)，起落駕駛狀態(tài)、超聲波場(chǎng)和加速度情況，通常需要1多個(gè)傳感器，故傳感器的重量要盡量輕，尺寸盡量小，因此靈巧的光纖光柵傳感器是的選擇。另外，實(shí)際上飛機(jī)的復(fù)合材料中存在兩個(gè)方向的應(yīng)變，嵌人材料中的光纖光柵傳感器是實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)多軸向應(yīng)變和溫度測(cè)量的理想智能元件。
智能型檔案密集柜的檔案資料管理能力。
我們購買密集架基本上都是為了存儲(chǔ)與管理單位內(nèi)的檔案資料，那么能不能效率的進(jìn)行管理就成為了我們考慮的重點(diǎn)。智能型檔案密集柜的自動(dòng)定位功能，可以實(shí)現(xiàn)檔案資料的無序存放有序管理，能夠在快的速度內(nèi)找到我們所需要的檔案資料，這樣的話就能夠節(jié)省很多的時(shí)間，提高我們的檔案資料管理效率。
第二：智能型檔案密集柜的人員安全保障。
很多人擔(dān)心如果說在架體內(nèi)存取資料的時(shí)候，萬一密集架自己合上了，那不就會(huì)對(duì)人造成傷害嗎？其實(shí)智能型檔案密集柜的紅外線檢測(cè)功能能夠自己監(jiān)測(cè)出架體內(nèi)是不是有工作人員，一旦有工作人員在里面，架體就會(huì)鎖閉，這樣的話就不會(huì)出現(xiàn)架體自動(dòng)關(guān)閉造成傷害，能夠有效保障人員的操作安全。
第三：智能型檔案密集柜可以實(shí)現(xiàn)與原有系統(tǒng)的對(duì)接。
可能有些朋友在之前有自己的一些系統(tǒng)，里面存儲(chǔ)了很多的資料信息，就擔(dān)心買回來新的產(chǎn)品是不是要進(jìn)行資料的重新錄入，那樣的話就是一個(gè)很大的工作量�，F(xiàn)在大型智能密集柜廠家的產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了與單位內(nèi)原有系統(tǒng)的對(duì)接，省去了重新錄入的麻煩，給我們節(jié)省了大量的時(shí)間以及工作量。
世界半導(dǎo)體工業(yè)界預(yù)測(cè)，這種進(jìn)步至少仍將持續(xù)10到15年。面對(duì)現(xiàn)有的晶體管模式及技術(shù)已經(jīng)臨近極限，借助芯片設(shè)計(jì)人員巨大的創(chuàng)造才能，使一個(gè)個(gè)看似不可逾越的難關(guān)化險(xiǎn)為夷，硅晶體管繼續(xù)著小型化的步伐。近期美國科學(xué)家的科技成果顯示，將10納米長的圖案壓印在硅片上的時(shí)間為四百萬分之一秒，把硅片上晶體管的密度提高了100倍，同時(shí)也大大提高了線生產(chǎn)的速度。這一成果將使電子產(chǎn)品繼續(xù)微小化，使摩爾定律繼續(xù)適用。
PCB又被稱為印刷電路板（PrintedCircuitBoard），它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開；2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對(duì)于M2.5）、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；3.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路；4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；5.貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；6.金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。