隨著以自動駕駛為目的的汽車多功能化不斷發(fā)展，ADAS的各類ECU耗電量不斷增加，安裝于發(fā)動機艙等機構(gòu)部分附近的電子控制單元（ECU）的機電一體化不斷發(fā)展。為此，一輛汽車中搭載的電子設(shè)備、電子元件呈不斷增加的趨勢，用于電子設(shè)備中的電子元件可靠性對汽車整體的可靠性影響越來越大。
伴隨車載電子設(shè)備的小型化及高功能化發(fā)展，電子元件搭載數(shù)量不斷增加，在嚴酷環(huán)境下使用的情況也不斷增加，因此對于電子元件提出了3點要求：1.小型化；2.高性能化；3.高可靠性化。
其中，高可靠性化為重要因素，針對急劇溫度變化及機械強度擁有耐久性的電子元件則需要滿足更高的要求。而軟端子貼片電容正是可以改善連接可靠性的貼片電容產(chǎn)品。本章將針對彎曲裂紋及焊錫裂紋的問題，對軟端子貼片電容進行介紹。
普通端子產(chǎn)品與軟端子貼片電容的不同點
基板彎曲應(yīng)力及熱沖擊會導(dǎo)致焊錫接合部發(fā)生膨脹及收縮，軟端子貼片電容通過吸收其產(chǎn)生的應(yīng)力，與普通貼片電容相比可改善連接可靠性。
普通MLCC端子電極的Cu底材層均進行了鍍Ni及鍍Sn。而樹脂電極產(chǎn)品是一種在鍍Cu及鍍Ni層中加入導(dǎo)電性樹脂層的結(jié)構(gòu)。
軟端子貼片電容樹脂層能夠吸收熱沖擊導(dǎo)致焊錫接合部膨脹收縮而產(chǎn)生的應(yīng)力以及基板彎曲應(yīng)力等，抑制元件體產(chǎn)生裂紋。
運用軟端子貼片電容的彎曲裂紋對策
發(fā)生彎曲裂紋的主要過程
元件體發(fā)生裂紋的原因中最多是因為基板的彎曲應(yīng)力。原因包括“焊錫量導(dǎo)致的焊錫應(yīng)力”、“基板分割時的應(yīng)力”、“制造時的應(yīng)力”等各種情況。發(fā)生元件體裂紋時可能會發(fā)生“短路模式”或“開路模式”故障，此時對策不可或缺。
軟端子貼片電容產(chǎn)品在耐基板彎曲性（極限彎曲）試驗中與普通電極產(chǎn)品相比擁有2倍以上的彎曲耐性。普通貼片電容產(chǎn)品中陶瓷元件體內(nèi)發(fā)生裂紋時，軟端子貼片電容產(chǎn)品中雖然鍍鎳層開始與導(dǎo)電性樹脂層剝離，但未產(chǎn)生裂紋，因此可以確認樹脂電極產(chǎn)品對于裂紋擁有抑制效果。
運用軟端子貼片電容的焊錫裂紋對策
焊錫裂紋的主要發(fā)生原因
電子元件中發(fā)生的焊錫裂紋是因為制造的焊錫工序及市場中嚴酷的使用條件等。主要發(fā)生原因為在反復(fù)溫度變化的環(huán)境下，因產(chǎn)品電極部與基板的熱膨脹系數(shù)之差導(dǎo)致熱應(yīng)力施加于焊錫接合部位后發(fā)生。尤其在汽車內(nèi)，產(chǎn)品周圍很可能發(fā)生急劇的溫度變化（熱沖擊），因此需要注意。同時，出于環(huán)�？紤]，汽車用電子元件中使用了無鉛焊錫，從溫度管理及焊錫組成來看，與以往的共晶焊錫相比，發(fā)生焊錫裂紋的風(fēng)險更高。
一般情況下，熱沖擊后的粘合強度會發(fā)生降低，但軟端子貼片電容擁有優(yōu)異的耐熱沖擊性。這一特點也可從熱沖擊試驗后的數(shù)據(jù)得以確認。在3000次循環(huán)的熱沖擊試驗數(shù)據(jù)（-55 to 125℃）中，普通貼片電容的粘合強度降低了約90%，而軟端子貼片電容僅降低了約50%。
電子元件的元件體中發(fā)生裂紋時會發(fā)生短路故障或開路故障。相同的，與基板的接合部施加應(yīng)力后會產(chǎn)生“焊錫裂紋”，從而可能引起元件脫落、開路故障等。在汽車發(fā)動機艙或擁有其他熱源的設(shè)備等溫度變化（差）較大的場所中使用時需要注意。
總而言之，軟端子貼片電容在汽車電子應(yīng)用中最主要的優(yōu)勢是其軟端層能夠吸收熱沖擊導(dǎo)致焊錫接合部膨脹收縮而產(chǎn)生的應(yīng)力以及基板彎曲應(yīng)力等，抑制元件體產(chǎn)生裂紋。因此軟端子貼片電容比普通貼片電容會有更高的可靠性和耐用性。
該內(nèi)容來源于TDK官網(wǎng)。