TDK貼片電感分為3種類型，即積層工藝、繞組工藝以及薄膜工藝三種。TDK通過獨有的多層電路板工藝技術(shù)實現(xiàn)高電感化、High Q化、進(jìn)一步小型化的積層工藝；通過使用High-μ鐵氧體微粒子的高効閉合磁路結(jié)構(gòu)降低Rdc值，實現(xiàn)低耗電量的繞組工藝；通過精密圖案形成與金屬磁性材料的組合，實現(xiàn)小型低背以及高特性產(chǎn)品的薄膜工藝。TDK貼片電感產(chǎn)品種類豐富，能夠選擇適用于高頻電路、信號電路、電源電路等用途以及滿足要求特性的產(chǎn)品。此外，車載專用的產(chǎn)品也一應(yīng)俱全。
TDK積層工藝類貼片電感
采用積層工藝的TDK貼片電感具有良好的磁屏蔽性、燒結(jié)密度高、機械強度好。不足之處是合格率低、成本高、電感量較小、Q值低。它與繞組工藝類TDK貼片電感相比有諸多優(yōu)點：尺寸小，有利于電路的小型化，磁路封閉，不會干擾周圍的元器件，也不會受臨近元器件的干擾，有利于元器件的高密度安裝;一體化結(jié)構(gòu)，可靠性高;耐熱性、可焊性好;形狀規(guī)整，適合于自動化表面安裝生產(chǎn)。
TDK繞組工藝類貼片電感
采用繞組工藝的TDK貼片電感的特點是電感量范圍廣(mH～H)，電感量精度高，損耗小(即Q大)，容許電流大、制作工藝?yán)^承性強、簡單、成本低等，但不足之處是在進(jìn)一步小型化方 面受到限制。陶瓷為芯的繞組工藝類TDK貼片電感在這樣高的頻率能夠保持穩(wěn)定的電感量和相當(dāng)高的Q值，因而在高頻回路中占據(jù)一席之地。
TDK薄膜工藝類貼片電感
采用薄膜工藝的TDK貼片電感具有在微波頻段保持高Q、高精度、高穩(wěn)定性和小體積的特性。其內(nèi)電極集中于同一層面，磁場分布集中，能確保裝貼后的器件參數(shù)變化不大，在100MHz以上呈現(xiàn)良好的頻率特性。
TDK貼片電感的特點
● 平底表面適合表面貼裝
● 優(yōu)異的端面強度良好之焊錫性
● 具有小型化，高品質(zhì)，高能量儲存和低電阻之特性
● 低漏磁，低直電阻，耐大電流之特點
● 可提供編帶包裝，便于自動化裝配
TDK貼片電感的應(yīng)用
TDK貼片電感產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于數(shù)碼產(chǎn)品、PDA、筆記本電腦、移動電話、網(wǎng)絡(luò)通信、顯卡、液晶背光源、電源模塊、汽車電子、安防產(chǎn)品、辦公自動化、家庭電器、對講機、電子玩具、運動器材及醫(yī)療儀器等領(lǐng)域之中。
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