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    軟端電容的應(yīng)用 特性
    發(fā)布者:cydz  發(fā)布時(shí)間:2023-09-22 09:39:11

    與普通電容在結(jié)構(gòu)上的最大區(qū)別是軟端子電容在銅和鎳鍍層之間設(shè)計(jì)有一個(gè)導(dǎo)電樹脂層,而在一般軟端子MLCC的端子電極中,銅底層只鍍有鎳和錫。軟端子電容的樹脂層結(jié)構(gòu)能夠吸收因電路板上的熱沖擊或彎曲應(yīng)力而伴隨焊點(diǎn)的膨脹或收縮產(chǎn)生的應(yīng)力,防止電容器元件出現(xiàn)裂紋。軟端電容器不僅可以提高抗振性,還可耐受墜落沖擊,并防止翹曲和熱循環(huán)。

    軟端子電容|軟端電容的特性

    軟端子電容區(qū)別于普通電容的最大特性是導(dǎo)電樹脂吸收外部應(yīng)力,包括熱沖擊或機(jī)械應(yīng)力,為元件提供保護(hù)因此可以提高電路板的抗翹曲、抗彎曲以及抗跌落沖擊性能。


    滾筒跌落測試 

     ● 性能與外觀均未發(fā)現(xiàn)任何異常

     ● 濕度負(fù)荷測試:(85oC/85%/RH/WV/1,000小時(shí))

     ● 跌落高度:1m

     ● 跌落頻率:16次/分鐘

     ● 跌落次數(shù):10,000



    軟端子電容|軟端電容的應(yīng)用

    針對需要處理已焊接MLCC的電路板的設(shè)備,已采取了相應(yīng)的防撓裂措施

    焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要的應(yīng)用,如安裝到鋁電路板的電路、需要強(qiáng)抗彎曲性的SMT應(yīng)用


     ● 智能手機(jī)

     ● 電腦

     ● 智能按鍵

     ● 可穿戴設(shè)備

     ● 車載多媒體

     ● 開關(guān)電源

     ● 基站

     ● 汽車應(yīng)用(EPS、ABS、EV、HEV、LED燈等)



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