SMT貼片加工中會(huì)用到哪些檢測(cè)工具
SMT貼片加工對(duì)操作人員的要求比較嚴(yán)格，是一個(gè)比較復(fù)雜的工藝，即使你是一位經(jīng)驗(yàn)老道的的技術(shù)人員也有可能會(huì)出錯(cuò)。在這樣的情況下，我們就需要不斷地利用相關(guān)的工具和設(shè)備來檢測(cè)；那么有哪些設(shè)備可以被利用，又在哪個(gè)環(huán)節(jié)當(dāng)中可以利用這些設(shè)備；今天貼片加工廠就來分享SMT貼片加工中會(huì)用到哪些檢測(cè)工具。
1、MVI檢測(cè)辦法。這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)方法，對(duì)于技術(shù)人員的要求比較高，就是我們經(jīng)常說的人工目測(cè)，用眼睛也可以看到一些技術(shù)上的問題。
2、AOI檢測(cè)方法。這種檢測(cè)方法主要是用于生產(chǎn)線上，在生產(chǎn)線的很多地方都可以用到這種檢測(cè)。當(dāng)然檢測(cè)主要是用于各種缺陷的操作上，我們可以把設(shè)備提早放在容易出現(xiàn)缺陷的地方，這樣可以利用AOI及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題和處理問題。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相關(guān)部分，那么都需要及時(shí)的清理。
3、X-RAY檢測(cè)。這種檢測(cè)對(duì)于電板上容易出現(xiàn)的問題進(jìn)行檢測(cè)。在SMT貼片加工中，很多電路上的焊點(diǎn)，對(duì)于技術(shù)人員的要求非常大，比如說肉眼看不清楚的焊點(diǎn)，或者是容易出現(xiàn)問題的焊點(diǎn)，那么我們完全可以用BGA來解決了。焊接過后容易出現(xiàn)空洞，或者是焊點(diǎn)大小不一致的問題，這些都需要后期的檢測(cè)來解決了。當(dāng)然后期還可能會(huì)用到一些ICT的輔助檢測(cè)設(shè)備。
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