PCBA板表面錫珠大小可接受標準
錫珠可接收標準：
1、錫珠直徑不超過0.13mm
2、600mm2范圍內(nèi)直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數(shù)量不超過5個（單面）
3、直徑0.05以下錫珠數(shù)量不作要求
4、所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動（助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾）
5、錫珠未使不同網(wǎng)絡(luò)導體電氣間隙減小至0.13mm以下
6、特殊管控區(qū)域除外
錫珠拒收標準：
接收標準任意條不符合均判定為拒收。
1、特殊管控區(qū)域：金手指端差分信號線上的電容焊盤周圍1mm范圍內(nèi)不允許存在20x顯微鏡下可見的錫珠
2、錫珠的存在本身代表制程示警，SMT貼片廠商應(yīng)不斷改善工藝，使錫珠的發(fā)生降至最低。
PCBA外觀檢驗標準是電子產(chǎn)品驗收的一個最基本的標準，根據(jù)不同的產(chǎn)品以及客戶的要求不同，對錫珠的可接受要求還會有不同，一般是在國標的基礎(chǔ)上，再結(jié)合客戶的要求來決定標準。