電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因
IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的最大變形量為0.75%，沒有SMT貼片加工的電路板允許的最大變形量為1.5%，電路板翹曲度計算方式：(PCB對角線長*2)*100%。電路板產(chǎn)生變形翹曲會直接影響焊接質(zhì)量，所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求，很多SMT貼片廠對電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因到底是什么呢？這篇文章將會給您揭曉答案。
一、電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因分析
1、電路板上V-Cut一般是造成變形翹曲的主要原因，因為V-Cut就是在原來一大張的板材上切出溝槽來得到小板，所以V-Cut的地方就容易發(fā)生變形；
2、不同的電路板會有最大的耐熱值。當(dāng)回流焊溫度高于電路板的最大值。會造成板子軟化，造成變形翹曲。
3、一般電路板SMT貼片加工完成后，會直接通過回流焊設(shè)備軌道傳輸。如果板子上面有過重的零件或是板子尺寸過大，加上回流焊溫度高，就會因為本身的重量加上熱度而呈現(xiàn)出中間凹陷的現(xiàn)象，造成彎曲變形。
4、電子產(chǎn)品正朝著小形輕量化方向發(fā)展，電路板的厚度也因此越來越薄。越薄的電路板越容易在高溫下產(chǎn)生變形。
5、一般電路板上都會設(shè)計有大面積的銅箔來當(dāng)作接地用。當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻地分布在同一片電路板上的時候，就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，經(jīng)過冷卻后也會產(chǎn)生翹曲變形；
6、由于很多電路板來料不是原包裝的，由于儲存的環(huán)境問題，電路板或多或少都會存在一定的水份。如果在電路板SMT貼片加工前未有進(jìn)行烘烤作業(yè)，當(dāng)回流焊出現(xiàn)高溫時會出現(xiàn)水份蒸發(fā)，從而會產(chǎn)生變形翹曲；
二、電路板SMT貼片加工變形翹曲解決辦法
1、大多數(shù)SMT貼片廠都是使用回流焊軌道傳輸電路板。首先我們盡量用PCB板的長邊作為與軌道的觸點，這樣可以減少電路板本身的負(fù)重量。從而避免電路板變形翹曲。
2、上述第1點如果未有改善，也可以使用托盤過回流爐網(wǎng)帶的形式來解決變形翹曲的問題；
3、如果電路板SMT貼片加工和回流焊接時都存在變形現(xiàn)象時，要根據(jù)成本與生產(chǎn)批量來衡量做治具來協(xié)助完成。
4、電路板在不是原包裝的情況下，需要在SMT貼片加工前進(jìn)行120攝氏度/4小時左右烘烤，避免水份的存在導(dǎo)致回流焊時產(chǎn)生變形翹曲；
5、拼版之間由于V-Cut會破壞PCB板的結(jié)構(gòu)強度，所以盡量不要使用V-Cut子板，或者減小V-Cut的深度�；蛘呓o予相關(guān)部門改善意見，提出使用郵票孔的方式連接拼版。