一、產品描述
博億萊BYL-603 合金Sn99.3%/Cu0.7%無鉛錫條采用優(yōu)質原生態(tài)高純度錫料及日本美國進的電子焊接材料研發(fā)生產技術，在選料過程中嚴格按照ROHS指令及SS-00259標準要求，從原料熔煉、攪拌、檢驗，灌注均采用高標準工藝流程生產。結合現代電子行業(yè)的綠色環(huán)保發(fā)展方向和可靠性產品的需求，采用原生態(tài)錫錠進行無鉛錫條生產，在嚴格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金屬、非金屬雜質含量，錫條表面均勻光滑，純度極高，熔化后流動性好，潤濕性佳，焊點光亮，氧化渣物殘渣極少發(fā)生。適用于高品質要求的各種波峰焊和手工焊。
二、產品特性
博億萊BYL-603 合金Sn99.3%/Cu0.7%錫條具有優(yōu)良的機械性能和良好的導電性，高溫放置時也不易粗化，是一種耐熱性好的焊料，特別是其固有的精細組織，優(yōu)良的機械特性，良好的潤濕性和使用的可靠性，成為明顯替代共晶焊料為電子業(yè)界的需求所接受。
博億萊BYL-603 合金Sn99.3%/Cu0.7%無鉛錫條的特點：
采用原生態(tài)高純度優(yōu)質錫料、錫渣少，減少不必要的浪費。
引進美國研發(fā)生產技術。
高純度電解，加入適量的抗氧化元素，抗氧化能力強，低殘渣。
潤濕性優(yōu)良、機械強度高、流動性好、焊點光亮。
適用于高科技波峰焊接機和小型錫爐使用。
博億萊BYL-603 合金Sn99.3%/Cu0.7%無鉛錫條的優(yōu)點：
熔化后出渣量比普通焊錫少，且具有優(yōu)良的抗氧化性能。
熔化后粘度低、流動性好、可焊接高、最適用于波峰焊接工序。
由于氧化夾雜極少，可以限度地減少拉尖，橋聯現象焊接質量可靠，焊點光亮飽滿。
三、合金成份
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元素 |
Sn(%) |
Pb(%) |
Cd(%) |
Sb(%) |
Cu(%) |
Bi(%) |
Fe(%) |
Al(%) |
As(%) |
Ag(%) |
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含量 |
余量 |
0.05 |
0.002 |
0.05 |
0.65-0.75 |
0.05 |
0.02 |
0.005 |
0.03 max |
0.03 |
四、物理性質
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性質 |
錫99.3銅0.7 |
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熔點，攝氏度 |
217-221 |
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抗張強度，兆帕 |
32 |
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延伸率，百分比 |
23 |
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硬度，HV |
14.3 |
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密度，克/立方厘米 |
7.40 |
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熱容，J/kg C |
0.17 |
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熱膨脹系數，10-5/°C |
1.79×10-5@30-100℃ |
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潤濕時間，秒 |
0.72 |
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潤濕力，mN/mm |
0.24 |
五、產品參數
使用錫99.3銅0.7焊條進行波焊建議參數
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單波 |
雙波 |
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焊罐溫度 |
255-265°C |
255-265°C |
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傳送帶速度 |
1.0-1.5m/min |
1.0-1.6m/min |
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波接觸時間 |
2.3-2.8s |
3.0-3.5s |
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波高 |
PCB高度1/2-2/3 |
PCB高度1/2-2/3 |
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銅含量檢測 |
每12000板 |
每12000板 |