說明：J506WCu是低氫鉀型藥皮的低合金耐候鋼焊條。交直流兩用，可進行全位置焊接。其熔敷金屬具有良好的耐大氣腐蝕性能及力學性能和抗裂性能。
用途：適用于碳鋼及490N/mm2抗拉強度等級耐候鋼結(jié)構(gòu)的焊接，如09MnCuPTi；也可用于其它低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接，如16Mn等。
熔敷金屬化學成分（%）
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
W |
Cu |
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保證值 |
≤0.12 |
0.30~ 0.90 |
≤0.70 |
≤0.030 |
≤0.035 |
0.20~ 0.50 |
0.20~ 0.50 |
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例值 |
0.066 |
0.84 |
0.21 |
0.007 |
0.016 |
0.30 |
0.36 |
熔敷金屬力學性能（焊態(tài)）
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試驗項目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
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-40℃ |
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保證值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
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例值 |
545 |
439 |
29 |
120 |
藥皮含水量≤0.30%
X射線探傷要求：Ⅰ級
焊接位置
參考電流（AC、DC+）
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焊條直徑(mm) |
f |
f |
f |
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焊接電流(A) |
90~130 |
150~190 |
180~230 |
注意事項： ⒈焊前焊條須經(jīng)350℃烘焙1h，隨烘隨用。
⒉焊前必須清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
⒊焊接時須用短弧操作，以窄焊道為宜。