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獨家采用臺灣IC表面附著環(huán)保材料，讓處理過的IC煥然一新。經(jīng)過多年的加工積累，本司做出來的IC蓋面質量在業(yè)內(nèi)前茅。具有如下優(yōu)勢：

1：IC蓋面避免IC打磨時所出現(xiàn)的機械損傷（不會傷及金線及晶圓），尤其適合各種高檔的BGA,QFN,QFP,TSOP,LGA等封裝IC；

2：IC打磨工藝改變了IC的封裝厚度，所以在SMT時容易出現(xiàn)爆裂；部分同行做出來的蓋面容易剝層，本司的完全沒有這些問題，并可做到用刀片刮掉也不露出任何以前的LOGO及型號，保密性強；

3：本司蓋面后的IC用酒精，洗板水等化學品去擦拭，都不脫色。