研華推出物聯(lián)網(wǎng)智能平臺(tái)架構(gòu)WISE-Cloud，強(qiáng)化平臺(tái)服務(wù)模式——2014研華嵌入式全球合作伙伴大會(huì)拉開帷幕

臺(tái)北，12月4日，2014 –2014年12月4日到6日，智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球*研華科技，以“Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City”為主題在研華林口園區(qū)IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球合作伙伴大會(huì)（Embedded World Partner Conference, WPC）。為期三天的活動(dòng)，除邀請(qǐng)重量級(jí)嘉賓包括英特爾、微軟、ARM、飛思卡爾、聯(lián)發(fā)科、IHS等各界專家蒞臨分享未來(lái)趨勢(shì)與觀點(diǎn)外，也將帶領(lǐng)全球合作伙伴參訪研華甫于今年四月落成的林口園區(qū)IoT Campus暨嵌入式總部，首度對(duì)外說(shuō)明研華*新物聯(lián)網(wǎng)概念與解決方案。

研華科技董事長(zhǎng)劉克振表示，我們現(xiàn)在正進(jìn)入一互聯(lián)變革的時(shí)代（Connected Revolution），不僅是2020年將成長(zhǎng)到50億商機(jī)亦或至2040年加速至1兆個(gè)設(shè)備裝置的需求，各式連結(jié)帶來(lái)數(shù)據(jù)價(jià)值將深深影響各個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展及商業(yè)模式變革。研華為能進(jìn)一步應(yīng)對(duì)這波產(chǎn)業(yè)變革，此次在會(huì)上正式提出全新“物聯(lián)網(wǎng)智能平臺(tái)架構(gòu)”（以下簡(jiǎn)稱：WISE-Cloud，Wireless IoT Solutions Embedded），架構(gòu)將深化并活絡(luò)從*底層的數(shù)據(jù)采集、傳送，到上層云端后的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用分析，*后再回饋至前端裝置的閉環(huán)物聯(lián)網(wǎng)串接連結(jié)。這個(gè)架構(gòu)也是研華針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值鏈提出的與產(chǎn)業(yè)策略伙伴更緊密協(xié)同合作的模式。

劉克振表示進(jìn)一步說(shuō)明，WISE-Cloud是研華針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)需求，全面以無(wú)線技術(shù)及強(qiáng)化軟件服務(wù)發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)智能平臺(tái)架構(gòu)；以無(wú)線技術(shù)加強(qiáng)前端裝置的數(shù)據(jù)采集（Data），并進(jìn)一步將其轉(zhuǎn)換成服務(wù)（Service），經(jīng)過(guò)數(shù)據(jù)分析有效回饋至產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中。大會(huì)期間，研華也宣布首度與微軟合作，提出在PaaS（Platform as a Service）層中，運(yùn)用研華SUSIAccess遠(yuǎn)程操控軟件及微軟Azure合作之物聯(lián)網(wǎng)云端平臺(tái)。此外，研華也針對(duì)WISE-Cloud提出三大策略方針：內(nèi)部發(fā)展、伙伴合作及外部投資。

• 內(nèi)部發(fā)展：大力發(fā)展內(nèi)部WISE-Cloud組織，以形成服務(wù)客戶之營(yíng)運(yùn)模式；
• 伙伴合作：與各物聯(lián)網(wǎng)云端平臺(tái)基礎(chǔ)架構(gòu)廠商如微軟、亞馬遜、阿里巴巴及百度等企業(yè)合作；
• 外部投資：積極投資第三方云端應(yīng)用服務(wù)單位。

研華公司嵌入式核心運(yùn)算事業(yè)群副總經(jīng)理張家豪則認(rèn)為，研華為應(yīng)對(duì)這波變革，各式嵌入式解決方案將以整合物聯(lián)網(wǎng)解決方案、服務(wù)，及加速促成物聯(lián)網(wǎng)價(jià)值鏈及生態(tài)鏈等兩大方向作為發(fā)展目標(biāo)。延續(xù)研華新提出的物聯(lián)網(wǎng)智能平臺(tái)架構(gòu)WISE-Cloud概念，嵌入式解決方案將大力發(fā)展及整合WISE-Cloud所需的無(wú)線數(shù)據(jù)擷取解決方案，開發(fā)具管理性、安全性和連結(jié)性的WISE-Cloud云端平臺(tái)，發(fā)展WISE-Cloud連結(jié)至云端的傳感器。不僅于此，一旦WISE-Cloud完整運(yùn)作，研華嵌入式解決方案的銷售模式也將大幅變革，從純硬件銷售導(dǎo)向，轉(zhuǎn)變?yōu)橐约又弟浖�服�?wù)帶動(dòng)硬件之銷售導(dǎo)向，并協(xié)助客戶真正落實(shí)云端智能應(yīng)用。

研華近年來(lái)持續(xù)以“智能地球堆手”愿景作為企業(yè)發(fā)展方向，而為能加速實(shí)踐物聯(lián)網(wǎng)與智能城市落地，更秉持著“驅(qū)動(dòng)智能城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”的精神，不斷與全球伙伴策略聯(lián)盟、合作。2014研華嵌入式全球合作伙伴大會(huì)有超過(guò)200位來(lái)自全球的伙伴共襄盛舉，通過(guò)各界專家完整的趨勢(shì)剖析、技術(shù)與產(chǎn)品介紹、實(shí)機(jī)展示等內(nèi)容，分享*新嵌入式的應(yīng)用與趨勢(shì)。研華期許透過(guò)這樣的知識(shí)饗宴能與全球各地伙伴，激發(fā)出更多創(chuàng)新的火花，攜手共創(chuàng)智慧城市的新商機(jī)。

鴻研電子提供的產(chǎn)品如下：

電腦平臺(tái)類：

工控機(jī)、嵌入式無(wú)風(fēng)扇計(jì)算機(jī)、加固工控機(jī)、工業(yè)平板電腦、工業(yè)顯示器、

一體機(jī)、工業(yè)服務(wù)器、HMI人機(jī)界面、觸摸屏

采集與控制類：

可編程控制器(PLC、PAC)、變頻器、多功能數(shù)據(jù)采集卡（DAQ） 、運(yùn)動(dòng)控制卡、數(shù)字量 IO 卡、遠(yuǎn)程 IO模塊

工業(yè)通訊類：

工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)、串口聯(lián)網(wǎng)服務(wù)器、現(xiàn)在總線網(wǎng)關(guān)、工業(yè)多串口卡

接口轉(zhuǎn)換器（RS232 轉(zhuǎn) RS422/485、光電轉(zhuǎn)換、串口轉(zhuǎn)光纖、USB 轉(zhuǎn)串口、中繼器、集線器、USB HUB）

工業(yè)無(wú)線產(chǎn)品(無(wú)線串口服務(wù)器、無(wú)線 AP、無(wú)線接入控制、IP網(wǎng)關(guān)、工業(yè) GSM/GPRS 路由器）

軟件類： Windows 正版系統(tǒng)、組態(tài)軟件、可根據(jù)客戶需求定制開發(fā)機(jī)器視覺(jué)，運(yùn)動(dòng)控制，采集等軟件

合作品牌商：

臺(tái)灣系：研華、摩莎、泓格、臺(tái)達(dá)

大陸系：阿爾泰、宇泰

日美系：西門子、三菱、歐姆龍