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PCBA生產方式：
簡介
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。
SMT(Surface Mounted Technology)
表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構零件。
SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。
DIP
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產商生產工藝不能使用SMT技術時采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內有人工插件和機器人插件兩種實現方式，其主要生產流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應有的地方）、插件、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗。
PCB插件后焊流程說明 ：
1、 貼高溫膠紙： 對鍍錫通孔及必須在后焊的元件孔進行封堵， 以免影響后續(xù)生產 ；
2、 插件：參照元件BOM清單及元件位號圖將元件插入對應的位 置，插件應按先低后高、先小后大、先輕后重、先里后外的順序作業(yè)，嚴禁插錯、插漏，特別是有極性的元器件（如電解電容、二極管、三極管、IC等）極性一定不能插錯，必須按規(guī)定的方向插入，否則會造成嚴重的后果；
3、 元件成型：根據PCB板插件工藝對元件進行一定的成型處理， 以提高插件速度，元件成型通常需借助U型元件成型機、F型元件成型機、剪腳機等元件加工工具，以提高生產效率；
4、 QC檢查：主要檢查有無元件插漏、插反、插錯等不良現象并 及時糾正；
5、 波峰焊接：對插好件并確定合格的PCB進行全自動焊接處理；
6、 撕高溫膠紙：把焊接好的PCB板之前封堵的鍍錫通孔及后焊 元件孔撕掉，方便后焊及裝配；
7、 剪腳：對過長的元件引腳剪掉，元件引腳一般保留在 1.0-1.5MM之間，可借助切腳機；
8、 目檢：檢查焊接好的PCB板是否有插漏、插錯、插反、虛焊、 漏焊、拉尖、連錫等不良現象；
9、 補錫：針對焊接不合格產品進行的維修處理；
10、后焊：是指由于某些元件因設計工藝及物料等原因不能進行波峰
焊焊接，必須通過后焊手工完成的工作（如液晶屏、對溫度有特殊要求的元件等）；
11、測試：所有元件完成裝配后需對其進行各功能測試，測試各功能是否正常，測試不通過時需進行維修后再測試處理，一般常用的測試工具有ICT、FCT等。
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