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專業(yè)pcba電路板，smt貼片加工，深圳pcba加工廠

一、選擇的優(yōu)勢
 1.A級材料，F(xiàn)R-4，從源頭保障產(chǎn)品質(zhì)量
  板材：EMC, ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic, Hitachi, etc.
  藥水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore (Germany)
  油墨：Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US)
 2.領(lǐng)先的工藝能力：
 層數(shù)：1-16層，盲孔，埋孔
 最小線寬：4mil 最小線距：4mil
 最小孔經(jīng)：0.2mm(12mil)
 板 厚：0.4-3.2mm
 面銅厚度：18-110μm
 孔銅厚度: ≥20μm
 成品板翹曲度（最小） ：≤0.5％
 阻燃等級：94V-0
 熱沖擊 ：265°，20s
 最大板面尺寸 ： 600mm*650mm，
 銅箔層厚度 ： 0.5-2.0(oz)，
 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)，
 孔徑公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.10mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)，
 可靠性測試：開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等，
 阻焊顏色：綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紫色等
 字符顏色：白色、黃色、黑色等
 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 　　金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求，
 表面涂覆 ： 松香、抗氧化、無鉛/有鉛噴錫、化學沉金、沉錫，沉銀，整板鍍鎳金，絲印蘭膠等
 客供資料方式:GB文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。

二、PCB插件后焊流程說明 ：  
1、 貼高溫膠紙： 對鍍錫通孔及必須在后焊的元件孔進行封堵， 以免影響后續(xù)生產(chǎn) ；
2、  插件：參照元件BOM清單及元件位號圖將元件插入對應(yīng)的位 置，插件應(yīng)按先低后高、先小后大、先輕后重、先里后外的順序作業(yè)，嚴禁插錯、插漏，特別是有極性的元器件（如電解電容、二極管、三極管、IC等）極性一定不能插錯，必須按規(guī)定的方向插入，否則會造成嚴重的后果；
3、  元件成型：根據(jù)PCB板插件工藝對元件進行一定的成型處理， 以提高插件速度，元件成型通常需借助U型元件成型機、F型元件成型機、剪腳機等元件加工工具，以提高生產(chǎn)效率； 
4、  QC檢查：主要檢查有無元件插漏、插反、插錯等不良現(xiàn)象并 及時糾正； 
5、 波峰焊接：對插好件并確定合格的PCB進行全自動焊接處理； 
6、  撕高溫膠紙：把焊接好的PCB板之前封堵的鍍錫通孔及后焊 元件孔撕掉，方便后焊及裝配； 
7、  剪腳：對過長的元件引腳剪掉，元件引腳一般保留在 1.0-1.5MM之間，可借助切腳機； 
8、  目檢：檢查焊接好的PCB板是否有插漏、插錯、插反、虛焊、 漏焊、拉尖、連錫等不良現(xiàn)象；
9、  補錫：針對焊接不合格產(chǎn)品進行的維修處理；  
10、后焊：是指由于某些元件因設(shè)計工藝及物料等原因不能進行波峰
焊焊接，必須通過后焊手工完成的工作（如液晶屏、對溫度有特殊要求的元件等）；  
11、測試：所有元件完成裝配后需對其進行各功能測試，測試各功能是否正常，測試不通過時需進行維修后再測試處理，一般常用的測試工具有ICT、FCT等。