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PCB改板,PCB加工,SMT貼片,BOM清單制作,PCBA焊接

一、選擇的優(yōu)勢(shì)
 1.A級(jí)材料，F(xiàn)R-4，從源頭保障產(chǎn)品質(zhì)量
  板材：EMC, ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic, Hitachi, etc.
  藥水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore (Germany)
  油墨：Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US)
 2.領(lǐng)先的工藝能力：
 層數(shù)：1-16層，盲孔，埋孔
 最小線寬：4mil 最小線距：4mil
 最小孔經(jīng)：0.2mm(12mil)
 板 厚：0.4-3.2mm
 面銅厚度：18-110μm
 孔銅厚度: ≥20μm
 成品板翹曲度（最小） ：≤0.5％
 阻燃等級(jí)：94V-0
 熱沖擊 ：265°，20s
 最大板面尺寸 ： 600mm*650mm，
 銅箔層厚度 ： 0.5-2.0(oz)，
 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)，
 孔徑公差：PTH：+/-0.075MM，NPTH：+/-0.05MM
 成型尺寸公差 ： 電腦銑：0.10mm(6mil) 模具沖板：0.10mm(4mil)，
 可靠性測(cè)試：開/短路測(cè)試、阻抗測(cè)試、可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、金相微切片分析等，
 阻焊顏色：綠色、黑色、藍(lán)色、白色、黃色、紫色等
 字符顏色：白色、黃色、黑色等
 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 　　金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求，
 表面涂覆 ： 松香、抗氧化、無(wú)鉛/有鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫，沉銀，整板鍍鎳金，絲印蘭膠等
 客供資料方式:GB文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。

二、SMT加工流程：

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲�。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修

1、絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到 PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為 點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到 PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與 PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的 PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。