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1. PCB板焊接的工藝流程   1.1 PCB板焊接工藝流程介紹  PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。   1.2 PCB板焊接的工藝流程  按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。  2. PCB板焊接的工藝要求        2.1 元器件加工處理的工藝要求  2.1.1  元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。  2.1.2 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與PCB板對應(yīng)的焊盤孔間距一致。 2.1.3  元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。   2.2 元器件在PCB板插裝的工藝要求  2.2.1  元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。   2.2.2 元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。  2.2.3 有極性的元器件極性應(yīng)嚴(yán)格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。   2.2.4  元器件在PCB板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。  2.3 PCB板焊點的工藝要求  2.3.1 焊點的機械強度要足夠  2.3.2 焊接可靠，保證導(dǎo)電性能 2.3.3  焊點表面要光滑、清潔   3. PCB板焊接過程的靜電防護   3.1 靜電防護原理   3.1.1 對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。 3.1.2  對已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時釋放。  3.2 靜電防護方法  3.2.1  泄漏與接地。對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“獨立”地線。   3.2.2  非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機產(chǎn)生正、負(fù)離子，可以中和靜電源的靜電。4. 電子元器件的插裝   電子元器件插裝要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固。同時應(yīng)方便焊接和有利于元器件焊接時的散熱。  4.1 元器件分類  按電路圖或清單將電阻、電容、二極管、三極管，變壓器，插排線、座，導(dǎo)線，緊固件等歸類。  4.2 元器件引腳成形  4.2.1  元器件整形的基本要求   ? 所有元器件引腳均不得從根部彎曲，一般應(yīng)留1.5mm以上。  ? 要盡量將有字符的元器件面置于容易觀察的位置。  4.2.2  元器件的引腳成形  手工加工的元器件整形，彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對引腳整形。4.3 插件順序  手工插裝元器件，應(yīng)該滿足工藝要求。插裝時不要用手直接碰元器件引腳和印制板上銅箔。  4.4 元器件插裝的方式      二極管、電容器、電阻器等元器件均是俯臥式安裝在印刷PCB板上的。5. 焊接主要工具  手工焊接是每一個電子裝配工必須掌握的技術(shù)，正確選用焊料和焊劑，根據(jù)實際情況選擇焊接工具，是保證焊接質(zhì)量的必備條件。5.1 焊料與焊劑  5.1.1 焊料  能熔合兩種或兩種以上的金屬，使之成為一個整體的易熔金屬或合金都叫焊料。常用的錫鉛焊料中，錫占62.7%，鉛占37.3%。這種配比的焊錫熔點和凝固點都是183℃，可以由液態(tài)直接冷卻為固態(tài)，不經(jīng)過半液態(tài)，焊點可迅速凝固，縮短焊接時間，減少虛焊，該點溫度稱為共晶點，該成分配比的焊錫稱為共晶焊錫。共晶焊錫具有低熔點，熔點與凝固點一致，流動性好，表面張力小，潤濕性好，機械強度高，焊點能承受較大的拉力和剪力，導(dǎo)電性能好的特點。  5.1.2 助焊劑   助焊劑是一種焊接輔助材料，其作用如下：  ? 去除氧化膜。 ? 防止氧化。 ? 減小表面張力。 ? 使焊點美觀。  常用的助焊劑有松香、松香酒精助焊劑、焊膏、氯化鋅助焊劑、氯化銨助焊劑等。 焊接中常采用中心夾有松香助焊劑、含錫量為61％的39 錫鉛焊錫絲，也稱為松香焊錫絲 5.2 焊接工具的選用  5.2.1 普通電烙鐵  普通電烙鐵只適合焊接要求不高的場合使用。如焊接導(dǎo)線、連接線等。