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一、應(yīng)嚴(yán)格按照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工要求進(jìn)行插裝或貼裝元件，當(dāng)發(fā)生物料與清單、 PCB絲印不符，或與工藝要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作業(yè)時(shí)，應(yīng)及時(shí)與我公司聯(lián)系，確認(rèn)物料及工藝要求的正確性。  

二、防靜電要求：  
 1、所有元器件均作為靜電敏感器件對(duì)待。  
 2、凡與元器件及產(chǎn)品接觸人員均穿防靜電衣、佩戴防靜電手環(huán)、穿防靜電鞋。 
 3、原料進(jìn)廠與倉存階段，靜電敏感器件均采用防靜電包裝。  
 4、作業(yè)過程中，使用防靜電工作臺(tái)面，元器件及半成品使用防靜電容器盛放。 
 5、焊接設(shè)備可靠接地，電烙鐵采用防靜電型。使用前均需經(jīng)過檢測(cè)。 
 6、PCB板半成品存放及運(yùn)輸，均采用防靜電箱，隔離材料使用防靜電珍珠棉。 
 7、無外殼整機(jī)使用防靜電包裝袋。 

三、元器件外觀標(biāo)識(shí)插裝方向的規(guī)定：  
 1、極性元器件按極性插裝。  
 2、絲印在側(cè)面的元器件（如高壓陶瓷電容）豎向插裝時(shí)，絲印朝右；橫向插裝時(shí)，絲印朝下。絲印在頂部的元器件（不包括貼片電阻）橫向插裝時(shí)，字體方向同PCB板絲印方向；豎向插裝時(shí)，字體上方朝右。   3、電阻臥式橫向插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝右；臥式豎向插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝下；電阻立式插裝時(shí)，誤差色環(huán)朝向板面。  

四、焊接要求：  
 1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面，焊點(diǎn)光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應(yīng)超過焊端高度的2/3，但不應(yīng)超過焊端高度。少錫、焊點(diǎn)呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良；  
 2、焊點(diǎn)高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。 
 3、焊點(diǎn)形狀：呈圓錐狀且布滿整個(gè)焊盤。  
 4、焊點(diǎn)表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。 
 5、焊點(diǎn)強(qiáng)度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。  
 6、焊點(diǎn)截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。  
 7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不 超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應(yīng)保持整齊，不允許前后錯(cuò)位或高低不平  

五、運(yùn)輸：為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝：  
 1、盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱。 
 2、隔離材料：防靜電珍珠棉。  
 3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。  
 4、放置高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時(shí)不要壓到電源，特別是有線材的電源  
六、洗板要求：板面應(yīng)潔凈，無錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點(diǎn)處，應(yīng)看不到任何焊接留下的污物。洗板時(shí)應(yīng)對(duì)以下器件加以防護(hù)：線材、連接端子、繼電器、開關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴(yán)禁用超聲波清洗。 

七、所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。  

八、PCBA過爐時(shí)，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會(huì)存在傾斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)修正。