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深圳市廣大綜合電子有限公司是一家專業(yè)從事電子產品的技術研發(fā)、設計、加工、組裝。主要提供PCB線路板加工、表面貼裝（SMT加工）、PCB插裝件焊接、小批量手工焊接、原材料代購等服務。完善的生產、加工、設計流程和品質控制系統；快捷的生產、加工、設計周期和嚴格的知識產權保護措施；從建廠初期至今有為多家研發(fā)型、生產加工型客戶提供優(yōu)質服務的經驗；完整、科學的質量管理體系；秉著“一次就做好、稽核不可少”的特色戰(zhàn)略，贏得了大、中、小客戶群體的認可！
貼片加工
公司擁有最專業(yè)的SMT生產線，從上板——印漿——貼裝——回流——下板，嚴格把關，減少人工參與而造成的次品，提高生產效率與質量。
貼片機貼片：
1.程序文件確認：a.依據訂單機種調取對應的貼片程序。 b.載入電路板，確認MARK點、貼片位置，若有偏移，調整XY坐標。
2.供料器物料確認：a.依據工程貼片BOM表，各規(guī)格尺寸編帶料，對應安裝于供料器。 b.依據貼片程序內容，安裝供料器于指定的站位編號。 c.依次確認各供料器編帶物料，若進位不正確、不穩(wěn)定、偏移，調整供料器、 調整頭部吸嘴XY坐標。
3.貼片后檢查/調試： a.啟動貼片機全自動貼一片電路板，是否有偏移、側翻、漏件/多件、極性反、錯件不良現象。 b.不良原因對應：①.偏移：夾持軌道太寬、電路板原點偏移、吸嘴不良、貼片坐標偏移。 ②.側翻：供料器進位不穩(wěn)定/抖動、吸嘴不良。 ③.漏件/多件：貼片程序錯誤、吸嘴不良、氣壓不足。 ④.極性反：供料器上料裝反、貼片程序錯誤。 ⑤.錯件：供料器上料裝錯、貼片程序錯誤。 c.貼片后外觀檢查：首件自檢合格后，知會IPQC核對確認并告知合格后方可作業(yè)。
回流焊焊接：
1.文件資料確認：a.依據訂單機種調取對應的機種文件。 b.確認參數設定：加熱區(qū)溫度，鏈速，風機頻率。
2.焊接效果確認： a.將三片貼好的電路板放入回流焊中。 b.放大鏡下（40倍）檢查所有焊接位置，是否有錫珠、冷焊、連錫、立碑、假焊不良現象， 焊點是否光亮，殘留物的反應，焊盤潤濕不足。 c. 不良原因對應： ①.錫珠：預熱區(qū)升溫速率快、恒溫區(qū)恒溫時間短、錫膏印刷不良、錫膏特性不良。 ②.冷焊：預熱區(qū)時間長、焊接區(qū)溫度低、焊接區(qū)焊接時間短、錫膏特性不良。 ③.連錫：預熱區(qū)升溫速率快、錫膏印刷偏移不良、貼片元件偏移。 ④.立碑：預熱區(qū)溫度低、恒溫區(qū)恒溫時間短、錫膏印刷厚度不均勻、貼片元件偏移。 ⑤.假焊：恒溫區(qū)恒溫時間長、焊盤/元件金屬層污染氧化、引腳變形翹曲，錫膏量少/薄。 ⑥.焊點灰暗無光澤：焊接區(qū)焊接時間長、冷卻區(qū)降溫速率慢。 ⑦.殘留物多：預熱區(qū)溫度低、焊接區(qū)溫度低；殘留物發(fā)黑：焊接區(qū)溫度高、恒溫/焊接區(qū)時間長。 ⑧.潤濕不足：預熱區(qū)溫度高、恒溫區(qū)溫度低、錫膏印刷偏移不良、焊盤污染氧化可焊性差。 d.回流焊溫度曲線要求：（依據錫膏說明書溫度曲線圖設定參數、KIC測溫儀測量爐溫，兩周一次。） 預熱區(qū)：溫度區(qū)間→室溫～150℃、時間→60～90秒、最佳升溫斜率→1～3℃/sec 恒溫區(qū)：溫度區(qū)間→150～217℃、 時間→60～120秒 焊接區(qū)：溫度區(qū)間→217～245℃、 時間→20～50秒 冷卻區(qū)：溫度區(qū)間→217～150℃、 最佳降溫斜率→2.5～6℃/sec
3.三片電路板焊接效果自檢合格后，知會IPQC核對確認并告知合格后方可作業(yè)。
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