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精密pcb加工，沉金pcb加工，厚銅pcb加工，深圳廣大

公司制程能力：
●表面工藝處理: 熱風整平、模沖、數(shù)字V割、銑床成型 噴鉛錫、噴環(huán)保錫/無鉛錫、電鍍鎳、電金/化學沉金/化金、化學沉銀/化銀、松香、印助焊劑、碳橋/碳手指、碳灌孔
●制作層數(shù):單面,雙面，多層
●最大加工面積:單面:600MM×450MM;雙面:580MM×580MM;
●板厚:最溥:0.6MM;最厚:2.0MM
●最小線寬線距:套印最小線寬:0.25MM;最小線距:0.25MM；濕膜最小線寬:0.2MM;最小線距:0.2MM
●最小焊盤及孔徑:雙面板：最小焊盤:1.2MM;最小孔徑:0.35MM 單面板：最小焊盤:1.4MM;
●金屬化孔孔徑公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗電強度與抗剝強度:抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm
●阻焊劑硬度:＞5H
●熱 沖 擊:288℃ 10SES
●燃燒等級:94V0防火等級
●可 焊 性:235℃
●基材銅箔厚度:1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
●電鍍層厚度:鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
●可靠性測試：開/短路測試
●阻焊顏色：綠色、黑色、藍色、白色、紅色、黃色。
●字符顏色：白色、黑色等 
● V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3
●常用基材:普通紙板:94HB(普通紙板，不防火)、94V0（阻燃紙板，防火）、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻纖板材:22F(半玻纖)、CEM-1(半玻纖)、CEM-3(雙面半玻纖)、FR-4(全玻絆)、鋁基板、高頻板
●客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。
公司制作產品廣泛應于通訊、電腦、儀表、汽車、手機、MP4、DVD、LCD TV、LED、USB、照明燈、儀器儀表、家用電器、控制器、汽車導航、機電設備等高科技電子領域，廠區(qū)占地面積約2000平方米，生產線擁有200名員工及技術工程人員，月產量達8000平方米。產品范圍：單面、雙面、多層、鋁基板等 樣板、小批量的快速生產； 多層板的價格優(yōu)勢、交期等；
本廠產品以定制為主，尺寸規(guī)格種類繁多，
所以價格會有不同。以上只是列舉了一些常用的規(guī)格，訂貨前請務必咨詢我們QQ客服，或者直接致電我們！