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攝像頭芯片返修

：攝像頭芯片返修BGA取下來時(shí)，一定要把焊盤拖平，如果你眼睛看不出來，洗干凈了可以用手摸，基本上沒什么毛刺，比較平就可以了，而且焊盤一定要光亮這樣才好上錫，如果焊盤發(fā)灰發(fā)黑，那就要加助焊劑再上錫來回拖焊盤直到發(fā)亮，焊盤拖完后一定要洗干凈

：錫球一定要用干凈的不能是那種臟的，而且如果是帶鋼網(wǎng)植一定要把鋼網(wǎng)洗干凈，而且要保證鋼網(wǎng)不變形，如果變形用手校正，變形太嚴(yán)重的變換個(gè)鋼網(wǎng)吧
第三：這是要點(diǎn)之一了，就是助焊劑一定要涂得不多不少非常均勻，如何能看出來呢?涂完了在日光燈下反光看油的痕跡要均勻，而不是一邊多一邊少，各位注意這步如果沒做好不論是帶鋼網(wǎng)加熱還是不帶鋼網(wǎng)加熱都可能會(huì)出問題，特別是不帶鋼網(wǎng)加熱助焊劑涂的不均勻，一加熱錫球可能就連在一起了
第四：加熱BGA時(shí)，BGA下方墊的東西要選面積小導(dǎo)熱慢的材料，如橡膠塊 木塊 或者是小塊廢PCB板等，這樣加熱BGA錫球會(huì)化的很快，反之則長(zhǎng)時(shí)間錫球不化，會(huì)做死BGA的
第五：很多新手在問，BGA植球加熱時(shí)，用多高的溫度多高的風(fēng)速呢？有的說是350度三檔風(fēng)速有的說 ，其實(shí)這個(gè)問題讓我一直覺得很好笑，我想說的是這是相對(duì)的，為什么呢，你加熱BGA時(shí)，溫度高風(fēng)速高你離BGA遠(yuǎn)點(diǎn)就是了，反之就近點(diǎn)就是了，所以關(guān)于溫度和風(fēng)速不過是相對(duì)的，我們的目的是要讓錫球融化同時(shí)又不能做死BGA
第六：攝像頭芯片返修不論是帶鋼網(wǎng)還是不帶鋼網(wǎng)加熱BGA，風(fēng)槍都應(yīng)該由遠(yuǎn)到近而且要不停的旋轉(zhuǎn)，這樣做的目的是讓BGA受熱均勻，特別是帶鋼網(wǎng)植，加熱不均勻會(huì)讓鋼網(wǎng)立馬變形導(dǎo)致，BGA植球失敗
第七：加熱到什么時(shí)候算是好呢？錫球在融化的一瞬間顏色會(huì)變得發(fā)灰而后發(fā)亮承液態(tài)狀，如此便是好了！所以加熱時(shí)要有光線好的地方， 好在日光燈下，這樣看的比較清楚（注意：BGA的中間一般比周圍受熱要慢些，所以我們當(dāng)然是看見中間的錫球發(fā)灰再發(fā)亮后才能停止加熱），不過這個(gè)方法對(duì)新手是有難度的，BGA做的少了眼睛沒那么容易分辨，不要急還有另一個(gè)辦法就是加熱的過程中用鑷子尖去輕輕碰下，BGA中間的錫球，如果化了的話會(huì)承液態(tài)狀而變形，沒化當(dāng)然一碰就會(huì)移位了，不過做這個(gè)動(dòng)作的時(shí)候要小心動(dòng)作要小要輕，另一只拿風(fēng)槍的手要在固定的高度還要不停的旋轉(zhuǎn)，不要盯著一個(gè)點(diǎn)吹，然后BGA中間的錫球一發(fā)亮OK，立馬停止加熱，讓它自然冷卻,如此便成功了！

具體業(yè)務(wù)范圍包括：芯片返修PCBA返修 PCBA拆板 PCBA焊接 PCBA拆解 BGA返修 BGA植球 BGA脫錫 BGA洗清 BGA拆板 IC鍍腳 IC整腳 IC洗腳 IC翻新 IC去字 IC刻字IC換字 FLASH整腳 FLASH洗腳 FLASH鍍腳 芯片磨字蓋面 QFN清洗 內(nèi)存條芯片植球 主控植球 DDR植球 EMMC植球 電容屏IC清洗 電容屏IC脫錫 電容屏IC整腳 電容屏IC鍍腳 電容屏IC洗腳 主控芯片返修 主控芯片植球 芯片劃傷修復(fù) 感光IC鏡面劃傷修復(fù)等。