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基板處理：

最大基板尺寸(XxY)：450mmx350mm(17.72”x13.78”)

對(duì)于比14”大的電路板，需用專(zhuān)用夾具

最小基板尺寸(XxY)：50mmx50mm(1.97”x1.97”)

基板厚度尺寸：

FoilClamps(箔片夾緊系統(tǒng))：0.2mm至6.0mm(0.007”至0.236”)

EdgeLoc(邊緣夾持系統(tǒng))：0.8mm至6.0mm(0.031”至0.236”)

最大基板重量：4.5kg(10lbs)

基板邊緣間隙：3.0mm(0.118")

底部間隙：12.7mm(0.5")標(biāo)準(zhǔn)。可配置25.4mm(1.0”)

基板夾持：固定頂部夾緊，工作臺(tái)真空可選件:EdgeLoc邊緣夾持系統(tǒng)

基板支撐方法：磁性頂針和支撐塊

印刷參數(shù)：

最大印刷區(qū)域(XxY)：450mmx350mm(17.71"x13.78")

印刷脫模(Snap-off)：0mm至6.35mm(0"至0.25")

印刷速度：305mm/秒(12.0“/秒)

印刷壓力：0至20kg(0lb至44lbs)

模板框架尺寸：737mmx737mm(29"x29")較小尺寸模板可選

影像視域(FOV)：9.0mmx6.0mm(0.354”x0.236”)

基準(zhǔn)點(diǎn)類(lèi)型：標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點(diǎn)(見(jiàn)SMEMA標(biāo)準(zhǔn)),焊盤(pán)/開(kāi)孔

攝像機(jī)系統(tǒng)：?jiǎn)蝹�(gè)數(shù)碼像機(jī)-專(zhuān)利的分離光學(xué)視覺(jué)

整個(gè)系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)精度和重復(fù)精度：±8微米(±0.0003”)@6σ,Cpk≥2.0*

技術(shù)指標(biāo)通過(guò)生產(chǎn)環(huán)境工藝變化來(lái)表現(xiàn)，這個(gè)性能數(shù)據(jù)包括了印刷速度，桌子升起和照相機(jī)移動(dòng)。

實(shí)際焊膏印置精度和重復(fù)精度：±15微米(±0.0006”)@6σ,Cpk≥2.0*

基于第三方測(cè)試系統(tǒng)驗(yàn)證的實(shí)際焊膏印刷位置重復(fù)精度

循環(huán)時(shí)間：30015秒包含印刷和擦拭，20020秒包含印刷和擦拭

功率要求：200至240VAC(±10)單相@50/60Hz,15A

壓縮空氣要求：100psi@4cfm(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)轉(zhuǎn)模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/s至8.5L/s),12.7mm(0.5”)直徑管

機(jī)器高度：(去除燈塔)1580mm(62.2")在940mm(37.0”)運(yùn)輸高度

機(jī)器深度：1442mm(56.77")

機(jī)器寬度：1282mm(50.47”)

前面最小空隙：508mm(20.0”)

后面最小空隙：508mm(20.0”)

BTB(背靠背)配置：10mm(0.39”)

*Cpk值越高，制程規(guī)格極限的變化性就越低。在一個(gè)合格的6σ制程里(即，允許在規(guī)格極限內(nèi)加減6個(gè)標(biāo)準(zhǔn)方差)，Cpk≥2.0。Speedline保留對(duì)技術(shù)規(guī)格進(jìn)行修改而不事先告知的權(quán)力。具體規(guī)格請(qǐng)向廠方咨詢(xún)。

MPM Edison錫膏印刷機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：

無(wú)可比的速度，精準(zhǔn)度和能力

Edison能為您帶來(lái)前所未有的更高產(chǎn)能：總循環(huán)時(shí)間15秒，包括印刷和模板擦拭循環(huán)時(shí)間。這歸功于Edison的設(shè)計(jì)，大大地減少單次印刷循環(huán)時(shí)間，從而節(jié)省了累積時(shí)間。

至于精準(zhǔn)度，沒(méi)有其他印刷機(jī)能與Edison相提并論。Edison特有內(nèi)置8微米對(duì)準(zhǔn)精度和15微米錫膏印刷重復(fù)精度(>2Cpk@6σ)并經(jīng)獨(dú)立的第三方印刷能力驗(yàn)證機(jī)構(gòu)(PCA)驗(yàn)證，這意味著Edison的錫膏印刷重復(fù)精度比現(xiàn)有業(yè)界最好的印刷機(jī)還要高出25。

通過(guò)專(zhuān)用工具對(duì)印刷機(jī)的精度和穩(wěn)定性進(jìn)行機(jī)械能力分析(MCA)，結(jié)果不僅證實(shí)了該款印刷機(jī)的優(yōu)越性能，而且也符合生產(chǎn)制造商的規(guī)格要求。MCA測(cè)試時(shí)采用了專(zhuān)門(mén)的玻璃板測(cè)試夾具，測(cè)試證明印刷機(jī)性能合乎制造商的規(guī)格要求。

高快產(chǎn)能，優(yōu)化工藝

Edison的新型平行處理系統(tǒng)快速，極大地縮短了循環(huán)時(shí)間。通過(guò)縮短每塊PCB板印刷總時(shí)間從而增加產(chǎn)能，因此為提高印刷質(zhì)量至關(guān)重要的、關(guān)鍵功能的發(fā)揮留有充足時(shí)間:

?低速印刷，提高穩(wěn)定性

?緩慢將模板分離，使印刷分辨率達(dá)到最優(yōu)

?擦拭后雙行程運(yùn)行

?增加擦拭次數(shù)以提高良率

?多余時(shí)間可優(yōu)化設(shè)置，最大可能提高良率

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BTB是一種靈活的雙通道方案，不會(huì)增加產(chǎn)線長(zhǎng)度。相同的單通道印刷機(jī)也易于重新配置到其他產(chǎn)線上。該印刷機(jī)既可配置成雙通道背靠背(BTB)，也可單獨(dú)使用。