【SST西斯特】BGA封裝切割金屬軟刀生產廠家 |
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價格:180.00 元(人民幣) | 產地:廣東深圳 |
最少起訂量:1 | 發(fā)貨地:廣東深圳 | |
上架時間:2023-10-04 09:43:00 | 瀏覽量:50 | |
深圳西斯特科技有限公司
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經營模式:貿易型 | 公司類型:私營有限責任公司 | |
所屬行業(yè):機床附件 | 主要客戶: | |
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聯系人:李小姐 (小姐) | 手機:15323470075 |
電話: |
傳真: |
郵箱:sha.li@grind-system.com | 地址: |
產品賣點: 超薄刀片, ,高壽命,使用方便,應用面廣,適合多種封裝基板切割加工使用 ?? 能有效地解決相關問題: 1、刀片壽命問題; 2、崩缺問題。 供貨周期短,穩(wěn)定性好。 1、具備月產超過30000片的生產能力,質量穩(wěn)定; 2、切割壽命、產品品質與業(yè)內 相當。 產品特點 1、具有高韌性 超薄、長壽命、使用方便等特點; 2、可根據加工材料不同,定制設計不同樣刀,亦可刀口開槽,滿足不同加工需求。 快速響應, 服務。 1、針對客戶的新需求,一周可提供新樣品; 2、24小時內響應客戶異常處理。 應用領域 半導體:QFN、BGA、LGA、CSP、LED、二極管 光學玻璃:二氧化硅、光學玻璃、鍍膜玻璃、石英玻璃等 金屬材料:硬質合金、部分有色金屬等 陶瓷及瓷性材料:碳化硅、氧化鋯等 公司介紹 深圳西斯特科技有限公司 (簡稱SST西斯特) ,以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨,倡導磨削加工系統(tǒng)方法論,2015年創(chuàng)立于中國深圳,植根于技術 的精神,屹立于追求夢想、創(chuàng)造價值的企業(yè)文化。? 基于對客戶現場的深度解讀 性的磨具設計和磨削系統(tǒng)方法 論的實際應用,西斯特的磨削理念可服務于航空航天、醫(yī)療器械、集成電路、磁性材料、汽車與船舶制造、藍寶石與功能陶瓷等領域的磨削加工,并為半導體制造、消費電子制造、汽車制造等行業(yè)提供 磨具產品。 西斯特科技始終以 的技術 的產品 服務的理念,帶領產業(yè)革命,創(chuàng)造 可能。 了解更多產品信息,歡迎關注微信公眾號【磨削系統(tǒng)解決方案】,或撥打熱線電話400-6362-118 |
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