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攝像頭芯片返修

：攝像頭芯片返修BGA取下來時，一定要把焊盤拖平，如果你眼睛看不出來，洗干凈了可以用手摸，基本上沒什么毛刺，比較平就可以了，而且焊盤一定要光亮這樣才好上錫，如果焊盤發(fā)灰發(fā)黑，那就要加助焊劑再上錫來回拖焊盤直到發(fā)亮，焊盤拖完后一定要洗干凈

：錫球一定要用干凈的不能是那種臟的，而且如果是帶鋼網(wǎng)植一定要把鋼網(wǎng)洗干凈，而且要保證鋼網(wǎng)不變形，如果變形用手校正，變形太嚴重的變換個鋼網(wǎng)吧
第三：這是要點之一了，就是助焊劑一定要涂得不多不少非常均勻，如何能看出來呢?涂完了在日光燈下反光看油的痕跡要均勻，而不是一邊多一邊少，各位注意這步如果沒做好不論是帶鋼網(wǎng)加熱還是不帶鋼網(wǎng)加熱都可能會出問題，特別是不帶鋼網(wǎng)加熱助焊劑涂的不均勻，一加熱錫球可能就連在一起了
第四：加熱BGA時，BGA下方墊的東西要選面積小導熱慢的材料，如橡膠塊 木塊 或者是小塊廢PCB板等，這樣加熱BGA錫球會化的很快，反之則長時間錫球不化，會做死BGA的
第五：很多新手在問，BGA植球加熱時，用多高的溫度多高的風速呢？有的說是350度三檔風速有的說 ，其實這個問題讓我一直覺得很好笑，我想說的是這是相對的，為什么呢，你加熱BGA時，溫度高風速高你離BGA遠點就是了，反之就近點就是了，所以關(guān)于溫度和風速不過是相對的，我們的目的是要讓錫球融化同時又不能做死BGA
第六：攝像頭芯片返修不論是帶鋼網(wǎng)還是不帶鋼網(wǎng)加熱BGA，風槍都應(yīng)該由遠到近而且要不停的旋轉(zhuǎn)，這樣做的目的是讓BGA受熱均勻，特別是帶鋼網(wǎng)植，加熱不均勻會讓鋼網(wǎng)立馬變形導致，BGA植球失敗
第七：加熱到什么時候算是好呢？錫球在融化的一瞬間顏色會變得發(fā)灰而后發(fā)亮承液態(tài)狀，如此便是好了！所以加熱時要有光線好的地方， 好在日光燈下，這樣看的比較清楚（注意：BGA的中間一般比周圍受熱要慢些，所以我們當然是看見中間的錫球發(fā)灰再發(fā)亮后才能停止加熱），不過這個方法對新手是有難度的，BGA做的少了眼睛沒那么容易分辨，不要急還有另一個辦法就是加熱的過程中用鑷子尖去輕輕碰下，BGA中間的錫球，如果化了的話會承液態(tài)狀而變形，沒化當然一碰就會移位了，不過做這個動作的時候要小心動作要小要輕，另一只拿風槍的手要在固定的高度還要不停的旋轉(zhuǎn)，不要盯著一個點吹，然后BGA中間的錫球一發(fā)亮OK，立馬停止加熱，讓它自然冷卻,如此便成功了！

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