LAPEROSE130iLCP |
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價(jià)格:0.98 元(人民幣) | 產(chǎn)地:江蘇蘇州 |
最少起訂量:1 | 發(fā)貨地:江蘇蘇州 | |
上架時(shí)間:2023-11-08 01:18:14 | 瀏覽量:12 | |
蘇州鴻凱源塑膠原料有限公司
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經(jīng)營(yíng)模式:貿(mào)易公司 | 公司類型:其他有限責(zé)任公司 | |
所屬行業(yè):塑膠原料 | 主要客戶:塑膠工廠、汽車工廠 | |
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聯(lián)系人:唐斌 (先生) | 手機(jī):15051689589 |
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郵箱:2409412230@qq.com | 地址:昆山市陸家鎮(zhèn)陸豐東路3號(hào)仕泰隆模具城F棟5號(hào)2室 |
LAPEROS E130i LCP 日本寶理 LAPEROS E130i LCP?原廠原包江浙滬一代理/LCP的介紹: LCP塑膠原料全稱LIQUID CRYSTAL POLYMER,中文名稱液晶聚合物。它是一種的高分子材料,在熔融態(tài)時(shí)一般呈現(xiàn)液晶性。這類材料具有 的耐熱性能和成型加工性能。聚合方法以熔融縮聚為主,全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產(chǎn)品。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產(chǎn)品。連續(xù)熔融縮聚制取高分子量LCP的技術(shù)得到發(fā)展。拉伸強(qiáng)度和彎曲模量可超過發(fā)展起來的各種熱塑性工程塑料。機(jī)械性能、尺寸穩(wěn)定性、光學(xué)性能、電性能、耐化學(xué)藥品性、阻燃性、加工性良好,耐熱性好,熱膨脹系數(shù)教低。
1.?熔融狀態(tài)下分子間的纏結(jié)很少,只需要很輕微的剪切應(yīng)力可以順其方向取向。由于它在液態(tài)下表現(xiàn)出結(jié)晶的性質(zhì),因此被稱為液晶高分子。冷卻或固化可以保持其原來的狀態(tài)。 2.?在成型時(shí),分子順著流動(dòng)的方向取向,產(chǎn)生猶如樹脂自己增強(qiáng)自己的增 果,可以獲得極高的強(qiáng)度和彈性模量。 3.?盡管其具有很高的彈性模量,卻呈現(xiàn)出非常 的振動(dòng)吸收特性。 4.?特別是流動(dòng)方向上的線性膨脹系數(shù)極小,比普通塑料的相應(yīng)值要低一個(gè)數(shù)量,模塑收縮率低,尺寸穩(wěn)定性 ,與金屬相當(dāng)。 5.?厚度越薄,表面取向?qū)铀嫉谋壤s大;越接近薄壁,越能獲得高強(qiáng)度和高模量。 6.?因?yàn)樗哂兄旅艿慕Y(jié)晶結(jié)構(gòu),盡管其熔點(diǎn)相對(duì)比較低,但具有高的熱變形溫度(160-340℃ 與品有關(guān))、連續(xù)使用溫度(220~240℃)、耐焊錫焊溫度(260℃、10秒~310℃、10秒)。 7.?的流動(dòng)性-適合做薄壁,復(fù)雜的形狀成型。 8.? 的耐化學(xué)腐蝕性,抗蠕變性,阻燃性(VO)。 9.?在寬廣的溫度范圍內(nèi)具有的介電性能。 10.高溫電氣/電子裝配:能承受SMT裝配工序操作,包括無鉛回流焊接。 LAPEROS E130i LCP?原廠原包江浙滬一代理/LCP主要應(yīng)用領(lǐng)域: 連接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波爐支架、熱風(fēng)筒、燙發(fā)器、注射成型線路部件(MID)、光感應(yīng)器(MID)、水晶振蕩器座(MID)、集成塊支承座、耳機(jī)部件、光纜拉伸件、光纜連接器、光纜接插器、針式打印機(jī)的線圈、針式打印機(jī)的底座、電扇、照相機(jī)快門板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷電路板、線圈骨架的封裝材、作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件等電子電器。 a、電子電氣是LCP的主要市場(chǎng):電子電氣的表面裝配焊接技術(shù)對(duì)材料的尺寸穩(wěn)定性和耐熱性有很高的要求(能經(jīng)受表面裝配技術(shù)中使用的氣相焊接和紅外焊接); b、LCP:印刷電路板、人造衛(wèi)星電子部件、噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)零件、汽車機(jī)械零件、醫(yī)療方面; c、LCP加入高填充劑或合金(PSF/PBT/PA): 作為集成電路封裝材料、 代替環(huán)氧樹脂作線圈骨架的封裝材料; 作光纖電纜接頭護(hù)套和高強(qiáng)度元件; 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。 代替玻璃纖維增強(qiáng)的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽車外裝的制動(dòng)系統(tǒng))。
1.高溫電氣/電子裝配:能承受SMT裝配工序操作,包括無鉛回流焊接。 |
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