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定制BGA芯片老化測試座BGA324球IC轉(zhuǎn)接測試夾具socket1.0間距FPGA

	價格：1880.00 元(人民幣)	產(chǎn)地：廣東深圳
	最少起訂量：1	發(fā)貨地：廣東深圳
	上架時間：2024-03-23 14:27:31	瀏覽量：38
	深圳市鴻怡電子有限公司
	經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工	公司類型：私營有限責任公司
	所屬行業(yè)：治具	主要客戶：
	在線咨詢

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聯(lián)系人:William (先生)	手機:13622364332
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郵箱:huang@hydz999.com	地址:

詳細介紹

產(chǎn)品參數(shù)
品牌	ANDK
包裝	盒裝
零件狀態(tài)	在售
安裝類型	卡入式
特性	MCU BGA324功能測試
材料	PEEK BeCu AL
其他集成電路	324
產(chǎn)地	中國大陸
適用場景	對BGA芯片進行性能測試，老化，篩選測試
封裝	BGA封裝
引腳數(shù)	324個
測試座類型	翻蓋式
引腳間距	1.0mm
芯片間距	1.0
數(shù)量	1
批號	以出貨為準
可售賣地	全國
型號	BGA324-1.0翻蓋探針測試座帶散熱塊

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