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　　透明電子專用膠

　　加成型9300#灌封膠典型用途

　　- 精密電子元器件

　　- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)

　　加成型9300#灌封膠使用工藝：

　　1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/p>

　　2. 混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。

　　3. HY 9300使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡�？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

　　4. 應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。

　　 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。

　　 不完全固化的縮合型硅酮

　　 胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂

　　 白蠟焊接處理(solder flux)

　　加成型9300#灌封膠固化前后技術(shù)參數(shù)：

　　以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對(duì)濕度55固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

　　加成型9300#灌封膠注意事項(xiàng):

　　1、膠料應(yīng)密封貯存�；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。

　　2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。

　　3、存放一段時(shí)間后，膠可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。

　　4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使9300不固化：

　　1） 有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。

　　2） 、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

　　3） 胺類化合物以及含胺的材料。

　　在使用過程中，請(qǐng)注意避免與上述物質(zhì)接觸。

　　包裝規(guī)格：

　　HY 9300：50Kg/套。(A組分25Kg B組分25Kg)

　　加成型9300#灌封膠貯存及運(yùn)輸：

　　1.本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）。

　　2.此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

　　3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。