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murata村田電容提供陶瓷電容器、高分子鋁電解電容器、微調(diào)電容器、超級電容、單面微片電容器、可變電容器等各類電容器。

murata村田電容電容的種類
murata村田陶瓷電容器

有著普遍商品陣容，能夠對應各種各樣的要求，而且提供特別適合的解決方案。

murata村田高聚物鋁電解電容器

村田企業(yè)的高聚物鋁電解電容器具備低ESR、低阻抗、大空間的特征。此外，靜電容量具備無直流偏置特點，溫度特性也十分平穩(wěn)，在博文吸收、光滑和瞬態(tài)響應方面具有極好的特性。

因此，十分適合用以光滑各種電路的輸出電流，并可作為預留設備在CPU周邊設備的負荷發(fā)生變化時應用。這也有助于降低元件數(shù)量、減小線路板空間。

村田單面微片電容器

■特性

由于使用了光滑、精密的結構陶瓷與金電級制成單面結構，所以其信任型、頻率特點都十分非凡。

從超小型的0.25mm開始產(chǎn)品系列化，適用于電路微型化、高密度的封裝。

因為使用了金電級，AuSn做芯片焊接、金線做引線鍵合。

為了更好安裝與使用性能，AuSn能夠單面或雙面鍍層。

除了目錄冊上的商品，如有特別的尺寸、靜電容量等其它規(guī)格要求，是可以對應的。

村田電容用途：

各種微波集成電路（放大儀、發(fā)射器、混頻器、控制電路等）光通信設備、移動通信設備、檢測儀器。

薄膜電路基板（RUSUB）

村田電容特點

高Q值和高介電常數(shù)材料能夠實現(xiàn)低插入損耗和器件的微型化。

多種基材材料能夠滿足客戶要求。

適用于每種基材的金屬化工藝具備優(yōu)異的穩(wěn)定性。

根據(jù)使用金電級，可以用AuSn開展芯片鍵合及使用金線開展引線鍵合。

薄膜微細加工技術可實現(xiàn)精準的微圖案。

提供埋孔和AuSn預鍍層。

根據(jù)組合高介電電容器和薄膜電阻，還可以提供CR復合商品。

村田可變電容器

提供適宜頻率調(diào)整等近距離無線通訊（NFC）所用的HF頻段（13.56MHz）的商品

村田硅電容器

村田的高密度硅電容器，根據(jù)運用半導體的MOS工藝完成三維化，大幅上升電容器面積，進而提升了基板單位面積的靜電容量。

適合的細分市場,網(wǎng)絡相關（RF功率放大器、寬帶通信）、高可靠性用途、診療、車輛、通訊。

村田汽車用高耐熱薄膜電容器

村田的高耐熱薄膜電容器（FH系列）可在125℃的狀態(tài)下連續(xù)使用。

此外，在高溫地區(qū)具備自身恢復功能，特別適合規(guī)定高溫保證的環(huán)保車的轉化器和電機驅動用變換器的光滑用途。