半導(dǎo)體封裝專用氫氮配比設(shè)備氫氮混合配氣設(shè)備 |
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一.概述 ??該系列的配比裝置分為兩種不同的型號(hào),第一種型號(hào)采用的是質(zhì)量流量控制器分別對(duì)氫氮?dú)怏w的控制獲得穩(wěn)定的氫氮混合氣體,適用于小流量的混合氣配比;第二種型號(hào)采用氫氣通過PID比例閥加入氮?dú)庵行纬傻幕旌蠚,出口采用熱?dǎo)氫分析儀在線檢測(cè),適用于大流量的氫氮混合氣配比。 二、技術(shù)參數(shù)
? 三、應(yīng)用領(lǐng)域 退火(有助于改善微觀結(jié)構(gòu)和表面外觀,并減少殘留應(yīng)力),檢漏(設(shè)備微孔檢漏),生產(chǎn)電子器件時(shí)用作保護(hù)氣(電子產(chǎn)品封裝),還可廣泛用于冶金、化工、機(jī)械等行業(yè)。 ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 聯(lián)系我們:13396139111 |
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