半導(dǎo)體微電子封裝等離子體處理真空等離子清洗機(jī)提升鍵合質(zhì)量 |
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真空等離子清洗機(jī)設(shè)備,處理空間大,提升處理產(chǎn)能,采用PLC 觸摸屏控制系統(tǒng),有效控制設(shè)備運(yùn)行; 可按照客戶要求定制設(shè)備腔體容量和層數(shù),滿足客戶的需求;保養(yǎng)維修成本低,便于客戶成本控制; 高精度,快響應(yīng),良好的操控性和兼容性,完善的功能和技術(shù)支持。 真空等離子清洗機(jī)設(shè)備適用于印制線路板行業(yè),半導(dǎo)體IC領(lǐng)域、硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域,汽車電子行業(yè),航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè):高頻板表面活化,多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結(jié)合板等離子表面清潔、去鉆污,軟板補(bǔ)強(qiáng)前活化。半導(dǎo)體IC領(lǐng)域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗;硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。 |
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