兆科供應(yīng)3.0W替代GP3500雙組份高導(dǎo)熱液態(tài)導(dǎo)熱凝膠間隙填充導(dǎo)熱材料 |
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兆科供應(yīng)3.0W替代GP3500雙組份高導(dǎo)熱液態(tài)導(dǎo)熱凝膠間隙填充導(dǎo)熱材料 ? ? ???TIF100AB-35-05S是一種高導(dǎo)熱,液態(tài)間隙填充材料,具有雙組份及不同溫度固化時(shí)間特點(diǎn)。它們的柔性,彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式,提供各種厚度,取代一般導(dǎo)熱墊片的模切厚度,且不同于一般硅膠片,此系列產(chǎn)品是固化后是干燥可觸摸的,故可被更廣泛應(yīng)用. 》良好的熱傳導(dǎo)率:3.5W/mK ? 》計(jì)算器硬設(shè)備 》通訊硬件 》便攜式電子裝置 》半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備 更多產(chǎn)品詳情,請(qǐng)參考官網(wǎng):http://www.ziitek.com/products 包裝規(guī)格: 100ml/支,100支/箱 300ml/支,24支/箱 或在注射器用于自動(dòng)化應(yīng)用定制包裝。 如欲了解不同規(guī)格產(chǎn)品信息請(qǐng)與本公司聯(lián)系. ? ?
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