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　　主要特點

　　雙面拋光機是用于陶瓷半導體硅片、磁性材料、藍寶石、光學玻璃、金屬材料及其它硬脆材料的雙面高精度高效率的拋光加工設備。

　　1、 該機采用四動拋光原理；二電機分別拖動上下拋盤、太陽輪、內(nèi)齒圈；PLC調(diào)整設定控制；彩色NT顯示的人機界面系統(tǒng)。

　　2、 龍門箱形結(jié)構(gòu)，配置大功率減速系統(tǒng)，軟啟動、軟停止，運轉(zhuǎn)平穩(wěn)，拋光時間根據(jù)計時器可隨意設定，采用了自動供給拋光液裝置。

　　3、 與拋光液接觸的零部件選用了防腐材料或表面進行了特殊處理。

　　4、 通過精密稱重傳感器與高精密的氣動控制系統(tǒng)聯(lián)合實現(xiàn)了壓力閉環(huán)反饋控制，確保了工件壓力的準確性。

　　5、 主要運動副采用了強制集中潤滑。

　　6、 拋光液系統(tǒng)具有獨立攪拌、循環(huán)水冷卻、拋光液加熱以及拋光液溫度檢測功能，各功能可選配制做。

　　銷售技術(shù)：楊經(jīng)理

　　技術(shù)參數(shù)

　　編輯

　　1、 拋光拖動電機：5.5KW380V 1440rpm。

　　2、 太陽輪拖動電機：2.2KW380V 1440rpm。

　　3、 上拋盤規(guī)格：1832X2300X2500MM。

　　4、 下拋盤規(guī)格：1832X2300X2500mm。

　　5、 游輪參數(shù)：公制Z=114M=2。

　　6、 游輪數(shù)量：5片。

　　7、 拋光厚度：0.4mm/φ75mm。

　　8、 拋光厚度：100mm。

　　9、 下拋盤轉(zhuǎn)速范圍：0—50rpm。

　　10、 需配備空氣源壓力：0.5—0.6Mpa

　　11、 下拋盤的端面跳動量：≤0.04mm。

　　12、 下拋盤的平面度：0.015mm。

　　13、 設備外形尺寸：2994X2500X2800mm （長×寬×高）。

　　14、 重量： 約7000kg。