| EMK212ABJ106KG-T太陽誘電0805 10uf16v貼片陶瓷電容 |
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價格：0.06 元(人民幣) | 產(chǎn)地：日本 |
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北京友盛興業(yè)科技有限公司
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EMK212ABJ106KG-T 0805/10UF/16V/10%貼片陶瓷電容 高壓陶瓷電容 濾波電容 產(chǎn)品種類: 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 制造商: Taiyo Yuden RoHS: 符合RoHS 詳細(xì)信息 系列: M 電容: 10 uF 電壓額定值 DC: 16 VDC 電介質(zhì): X5R 容差: 10 % 外殼代碼 - in: 0805 外殼代碼 - mm: 2012 高度: 1.25 mm 最大工作溫度: + 85 C 最小工作溫度: - 55 C 終端: - 產(chǎn)品: General Type MLCCs 封裝: Reel 商標(biāo): Taiyo Yuden 類: Class 2 直徑: - 長度: 2 mm 封裝 / 箱體: 0805 (2012 metric) 工廠包裝數(shù)量: 3000 端接類型: SMD/SMT 類型: General Purpose 寬度: 1.25 mm 單位重量: 5.500 mg 如何理解TAIYO YUDEN太陽誘電，電容器的容量老化？ 鐵電介質(zhì)以鈦酸鋇(BaTiO3)為主要成分,加入一定的氧化物以改變材料晶體慣態(tài)和對稱性,產(chǎn)生出鐵電疇.在居里點(120℃)附近,BaTiO3晶體結(jié)構(gòu)由四方相轉(zhuǎn)變?yōu)榱⒎较?自發(fā)極化不再發(fā)生.而當(dāng)冷卻通過居里點時,材料晶體結(jié)構(gòu)又重新由立方相轉(zhuǎn)變?yōu)樗姆较?其點陣結(jié)構(gòu)中不存在對稱中心.Ti4+離子可以占據(jù)兩個非對稱位置中的一個,從而導(dǎo)致永久性電偶極.由于相鄰晶胞相互作用的影響足以建立起極化疇,因此這些電偶極是自發(fā)產(chǎn)生和略微有序的.平行極化疇是隨機取向的(在沒有外加電場作用的情況下),給系統(tǒng)提供應(yīng)變能.而應(yīng)變能的松弛正是材料介電常數(shù)老化的原因, 專業(yè)TAIYO YUDEN（太陽誘電）代理商。 北京友盛興業(yè)科技有限公司 聯(lián)系人：楊先生 聯(lián)系電話：18910517242/010-62276778 QQ:495146550 北京友盛興業(yè)科技有限公司是一家專業(yè)化的電子元器件供應(yīng)商。公司授權(quán)代理日本太陽誘電全系列產(chǎn)品，日本太陽誘電主要生產(chǎn)陶瓷電容，電感器，鐵氧體磁芯，能源設(shè)備，功能模塊等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機、筆記本電腦、攝（錄）像機、數(shù)碼相機,電源類等產(chǎn)品, 北京友盛興業(yè)始 終秉承質(zhì)量第一，客戶為上的理念，以優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，竭誠為廣大用戶服務(wù)。 北京友盛興業(yè)代理YAGEO/Viking/EPCOS/TDK/太陽誘電/歡迎來電咨詢！ 北京友盛興業(yè)聯(lián)系方式：18910517242 公司地址：北京市海淀區(qū)安寧莊路26號7層719 公司電話：010-62276778 公司電話：010-62276778 Taiyo Yuden MLCC多層陶瓷電容采用創(chuàng)新型材料與超薄貼裝技術(shù)制成。自Taiyo Yuden于1984年將鎳電極高容值陶瓷電容商品化后，便不斷利用其在材料與多層技術(shù)上的進(jìn)步，推出更多輕便、更高容值的多層陶瓷電容。Taiyo Yuden的一大競爭優(yōu)勢是能夠制造鈦酸鋇，Taiyo Yunden所擁有的材料技術(shù)讓他們能夠控制從微粒開始的整個生產(chǎn)過程，有助于增加所需的層數(shù)，實現(xiàn)更高的電容量，同時還能縮小尺寸。目前其多層陶瓷電容每一層最薄處的厚度僅0.6微米，層數(shù)最高可達(dá)到1,000層。Taiyo Yuden在市場上的成功，再度證明了他們在擅長的材料技術(shù)方面有豐富的經(jīng)驗與知識。Taiyo Yunden MLCC多層陶瓷電容專門針對高性能的數(shù)字設(shè)備所設(shè)計，例如智能手機、平板電腦，器儀表配件和電視等。 Taiyo Yuden柔性終端多層陶瓷電容為符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品解決方案，采用柔性終端來改善基板的抗彎折能力。 Taiyo Yuden擴展了其多層陶瓷電容 (MLCC) 系列，使得EMK、AMK、TMK和UMK高容值MLCC系列擁有更多容值，能夠以標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸提供改善的更高密度安裝（042-105）、可靠性更高的單片結(jié)構(gòu)、更廣泛的容值等特性。 |
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