定制led面光源用陶瓷基板 uvLED陶瓷電路板/線路板快速打樣 |
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價格:1 元(人民幣) | 產(chǎn)地:湖北 |
最少起訂量:1件 | 發(fā)貨地:本地至全國 | |
上架時間:2017-10-26 10:41:22 | 瀏覽量:533 | |
富力天晟科技(武漢)有限公司
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經(jīng)營模式:生產(chǎn)加工 | 公司類型:私營有限責任公司 | |
所屬行業(yè):PCB電路板 | 主要客戶:是 | |
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聯(lián)系人:斯利通 (先生) | 手機:15527846441 |
電話: |
傳真: |
郵箱:895309039@qq.com | 地址:武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)光谷創(chuàng)業(yè)街10棟1單元01室383號 |
? ? 備注:以上報價非產(chǎn)品的實際報價,具體報價根據(jù)您的產(chǎn)品圖紙經(jīng)過評 ? 估后給您具體的價格。! ? ? ? ? 聯(lián)系方式: ? 電話:138-7121-3820(涂先生) ? ??????????186-2790-6051 (程先生)
???????????????????????????????????????????????????????????? ? ? ? ? ??公司介紹 ? ? ? ? ? 富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業(yè)從事平面、三維無機非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè),旗下?lián)碛刑沾呻娐钒羼Y名品牌--斯利通. ? ? ? ?● 公司主營產(chǎn)品是陶瓷基電路板,如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等,采用激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術(shù))制作。 ? ? ? ?● 金屬層與陶瓷之間結(jié)合強度高、電學性能好,可以重復焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào),L/S分辨率可達到20μm,可直接實現(xiàn)過孔連接,為客戶提供定制化生產(chǎn)的貼心服務。 ? ? ? ?● 產(chǎn)品在研發(fā)和生產(chǎn)過程中已經(jīng)獲得多項發(fā)明專利,相關(guān)技術(shù)擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán),目前一期年產(chǎn)能為18000㎡。 ? ? ? ?● 公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)團隊,先進的營銷管理體系以及優(yōu)質(zhì)的軟、硬件設施。系統(tǒng)化的決策流程,以及嚴謹?shù)膫}儲管理體系,為我們產(chǎn)能的高效性提供保障。我們致力于為全球客戶提供最專業(yè)、最快速、最貼心的定制化服務. ? ? ? ? ? ?? ? ? ?品牌介紹-斯利通 ???????? ? ? ? ? ?作為高新科技+互聯(lián)網(wǎng)模式的領跑者,我司致力于為每位客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品以及更貼心的服務. ? ? ? ? ?尖端技術(shù):LAM技術(shù),DPC技術(shù) ? ? ? ? ?團隊榮譽:武漢國家光電實驗室、華中科技大學研發(fā)團隊,多次參加國際性電子展?會.???????? ? ? ? ? ?貼心服務:生產(chǎn)周期快,根據(jù)客戶的圖紙定制化生產(chǎn)????? ? ? ? ? ?品牌核心:聚焦高尖端技術(shù),走在科技前沿,讓技術(shù)與產(chǎn)品共同成長,成就不一樣的行業(yè)尖端品牌.
? ? ?? ? ? ? ?工藝介紹 ? ? ? ???????????LAM技術(shù):我司產(chǎn)品采用國家發(fā)明專利激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術(shù))生產(chǎn),利用高能激光束將陶瓷和金屬離子 ? 態(tài)化,使二者牢固結(jié)合。 LAM技術(shù)可實現(xiàn)單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規(guī)模生產(chǎn)。產(chǎn)品精度高,結(jié)合力好,導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結(jié)合力問題,整體性能更加穩(wěn)定。我們工藝成熟、產(chǎn)品性能優(yōu)越,激光入射三維面可實現(xiàn)高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想象力,成本較傳統(tǒng)的技術(shù)更低、無需開模、環(huán)保無污染,應用領域廣泛。 ? ???????????DPC技術(shù):薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,鉻然后再是銅顆粒,最后電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路制作,最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。 |
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