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5V/8.4V/9V升壓三節(jié)鋰電12.6V 四節(jié)鋰電池升壓型充電IC

5V升8.4V雙節(jié)鋰電充電芯片 三節(jié)12.6V鋰電升壓充電芯片

12V升16.8V/25.2V四節(jié)/5串鋰電大電流充電芯片

4節(jié)鋰電芯片16.8V充電芯片 12V升壓轉(zhuǎn)16.8V充電IC

升壓型充電芯片支持雙節(jié)8.4V/12.6V/16.8V/25.2V

鉛酸電池升壓充電芯片 大電流充電

快充升壓芯片5V升壓5V/2.5A、9V/2A和12V/1.5A 大電流外置MOS

快充專用升壓芯片 5V升壓9V 12V大電流 外置MOS升壓IC

手機(jī)快充5V升壓9V 2A 12V 1.5A 快充適配器專用升壓芯片

快充電源芯片 5V升壓9V 2A 12V 1.5A 快充專用升壓芯片 

單片集成電路除向更高集成度發(fā)展外，也正在向著大功率、線性、高頻電路和模擬電路方面發(fā)展。不過,在微波集成電路、較大功率集成電路方面，薄膜、厚膜混合集成電路還具有優(yōu)越性。在具體的選用上，往往將各類單片集成電路和厚膜、薄膜集成工藝結(jié)合在一起，特別如精密電阻網(wǎng)絡(luò)和阻容網(wǎng)絡(luò)基片粘貼于由厚膜電阻和導(dǎo)帶組裝成的基片上，裝成一個復(fù)雜的完整的電路。必要時甚至可配接上個別超小型元件，組成部件或整機(jī)。

IC，即集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號“N”等）表示。

穩(wěn)定性因素

恒流反饋控制環(huán)路無需要輸出電容就能輸出穩(wěn)定的電壓給外接在充電器輸出端上的電池。如果沒有外接電池，輸出應(yīng)接上一個輸出電容以減小紋波電壓。當(dāng)使用容量大，低ESR的陶瓷電容時，在電容上串一個1Ω為佳，當(dāng)使用鉭電容時，無需加串聯(lián)電阻。

在恒流模式，PROG腳是反饋環(huán)路，而不是電池。恒流模式的穩(wěn)定性受PROG腳的阻抗影響。如沒有外加電容在PROG腳上時，當(dāng)編程電阻高至20KΩ時，充電器仍然能保持穩(wěn)定；然而，若外加電容在這腳上，最大允許編程電阻將會被減小。

VCC 旁路電容

很多類型的電容都能作為旁路電容使用，然而，必須謹(jǐn)慎地使用多層陶瓷電容。因為在一定的啟動條件下，電容受到高壓瞬態(tài)沖擊，某些陶瓷電容將會產(chǎn)生自振。例如當(dāng)連接充電器至一個波動的電源上時，就會發(fā)生如上情況。串一個1.5Ω電阻在電容上能大大減小啟動時的沖擊電壓。