HL204焊條 HL204銀焊片 HL204焊絲 15銀焊條



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歡迎來電咨詢（誠信經(jīng)營 執(zhí)照齊全）銀焊條產(chǎn)品特點： 1、流動性好，價格便宜，工藝性能優(yōu)良； 2、具有不高的熔點、良好的濕潤性和填滿間隙的能力； 3、接頭強度高、塑性好、導電性和耐腐蝕性優(yōu)良； 4、釬焊銅及銀有自釬性，可不用釬劑。適用于接觸焊、氣體火焰焊、高頻釬焊及某些爐中釬焊，釬焊接頭具有較好的強度及導電性。 銀焊條牌號及性能： 一、銀銅磷釬料 1、含銀2%, BAG-2B 等同美標AWSBCuP-6、國標BCu91PAg及L209，具有良好的流動性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點645-790攝氏度。 2、含銀5%, BAG-5B 等同于美標AWSBCuP-3國標BCu88PAg及L205，有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點645-815攝氏度。 3、含銀15%, BAG-15B 等同于AWSBCuP-5國標BCu80AgP及L204，具有接頭塑性好，導電性提高，特別適用間隙不均場合�？赦F焊承受振動載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點645-800攝氏度。 二、銀銅鋅釬料（環(huán)保型） 1、 BAG-18BSn 含銀18%是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤濕性和填充性良好，價格經(jīng)濟�？珊附鱼~、銅合金、鋼等材料。熔點770-810攝氏度。 2、 BAG-25B 含銀25%等同于國標BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。 3、 BAG-25BSn 含銀25% 等同于美標AWSBAg-37，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性�？珊搞~、鋼等材料。熔點680-780攝氏度。 4、 BAG-30B 含銀30% 等同于美標AWS BAg-20，國標BAg30CuZn,是銀、銅、鋅合金，熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。 5、 BAG-35B 含銀35% 等同于美標AWSBAg-35，是銀、銅、鋅合金，中等熔化溫度，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點621-732攝氏度。 6、 BAG-35Sn 含銀35%等同于國標BAg34CuZnSn，是銀、銅、鋅、錫合金，中等熔化溫度，有較好的流動性，更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。熔點620-730攝氏度。 7、 BAG-40B 含銀40%是銀、銅、鋅、合金，具有較好的流動性、滲透性和韌性，熔點677-732攝氏度。 8、 BAG-40BNi 含銀40% 是銀、銅、鋅、鎳合金，國標HL309等同于美標AWSBAg-4，具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接，熔點670-780攝氏度。 9、 BAG-45B 含銀45% 是銀、銅、鋅合金，國標GT/T BAg45CuZn及HL303，相當AWSBAg-5，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。 10、BAG-45Sn 含銀45% 是銀、銅、鋅、錫合金，國標BAg45CuZnSn及HL325，相當AWSBAg-36，良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。 11、BAG-50B 含銀50% 是銀、銅、鋅合金，國標BAg50CuZn及HL304，相當AWSBAg-5，釬焊接頭能承受多次振動載荷，適用于釬焊銅及銅合金、鋼等，常用于帶鋸的釬焊。 12、BAG-50SnNi含銀50%是銀、銅、鋅、錫、鎳合金，相當于國標HL324，焊縫表面光潔，釬焊接頭強度比一般銀釬料高。用于焊接銅及銅合金、鋼及不銹鋼、調(diào)質(zhì)鋼、可伐合金等的釬焊。 13、BAG-56Sn 含銀56% 是銀、銅、鋅、錫合金，國標BAg56CuZnSn及HL321，相當AWSBAg-7，以錫代鎘，熔點低，由于該釬料無毒，因此特別適用于食品設備等的釬焊。 14、BAG-65B 含銀65% 是銀、銅、鋅合金，國標BAg65CuZn及HL306，相當AWSBAg-9，熔點較低，流動性良好，常用于食品器皿、帶鋸、儀表等釬焊。 15、BAG-72B 含銀72%銀銅合金，Ag72Cu28，不含易揮發(fā)元素，在銅和鎳上流動性良好，但在鋼上較差，導電性是銀釬料中最好的一種，適用于制造電子管、真空器件及電子元件。 三、含鎘銀釬料 1、25%銀鎘釬料國標BAg25CuZnCd及HL311，主要化學成分：Ag:24-26,Cu:29-31,Zn:25.5-29.5,Cd:16.5-18.5，釬焊溫度630-690℃，用于釬焊銅及銅合金，鋼及不銹鋼等。 2、30%銀鎘釬料 國標BAg30CuZnCd及HL311，AWSBAg-2a，主要化學成分：Ag:29-31,Cu:26.5-28.5,Zn:20-24,Cd:19-21，釬焊溫度640-690℃，可填滿較大空隙，用于釬焊銅及銅合金，鋼及不銹鋼等。 3、35%銀鎘釬料國標BAg25CuZnCd及HL314，主要化學成分：Ag:34-36,Cu:25-27,Zn:19-23,Cd:17-19，釬焊溫度620-700℃，結(jié)晶溫度區(qū)間較大，適用于較大間隙工件的焊接，釬焊銅，鋼及不銹鋼等。 4、40%銀鎘釬料國標BAg40CuZnCdNi及HL312，主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2,Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力。