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深圳PCB雙面板加工；沙井PCB電路板工廠

 深圳市廣大綜合電子有限公司創(chuàng)建于2004年，是一家專業(yè)生產(chǎn)及銷售精密單雙面，多層PCB板的生產(chǎn)廠家，是集設(shè)計(jì)，生產(chǎn)，加工，銷售為一體的新型企業(yè)，公司采用目前國(guó)際上最先進(jìn)的電路板生產(chǎn)設(shè)備，聘用經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)管理人才，
產(chǎn)品主要應(yīng)用于通信設(shè)備、多媒體數(shù)碼電子及計(jì)算機(jī)、檢測(cè)與控制系統(tǒng)等領(lǐng)域。，產(chǎn)品廣泛出口到歐美、東南亞、韓國(guó)、日本等國(guó)家和地區(qū)。是一家規(guī)模強(qiáng)大、設(shè)備完善、管理嚴(yán)格、品質(zhì)卓越的專業(yè)線路板制造廠家。

PCB線路板分類
  按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
  首先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。
  雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。
  多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。
 
構(gòu)成組成
目前的電路板，主要由以下組成
  線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。
  介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
  孔（Through hole / via）：導(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。
  防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。
  絲�。↙egend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識(shí)用。
  表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫（焊錫性不良），因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，化錫（Immersion Tin），有機(jī)保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。
 
拼板規(guī)范
  1電路板 拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm
  2 拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板
  3 電路板 拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形
  4 小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間
  5 拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行
  6 在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺
  7 電路板 拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片
  8 用于 電路板 的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版 電路板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。
  9 設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)拼板規(guī)范
  1電路板 拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm
  2 拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板
  3 電路板 拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形
  4 小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間
  5 拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行
  6 在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺
  7 電路板 拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片
  8 用于 電路板 的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版 電路板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。
  9 設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)