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深圳PCB阻抗板 松崗PCB阻抗板廠(chǎng)家 福永PCB阻抗板價(jià)格

PCB項(xiàng)目 加工能力  工藝詳解  
層數(shù) 1~16層 層數(shù)，是指PCB中的電氣層數(shù)（敷銅層數(shù)）。目前只接受1~16層板。  
板材類(lèi)型 FR-4板材 板材類(lèi)型：紙板、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基板，目前只接受22F、CEM-1、FR-4板材。
最大尺寸 40cm * 50cm 開(kāi)料裁剪的工作板尺寸為40cm * 50cm，通常允許客戶(hù)的PCB設(shè)計(jì)尺寸在38cm * 38cm以?xún)?nèi)，具體以文件審核為準(zhǔn)。  
外形尺寸精度 ±0.2mm 板子外形公差±0.2mm。  
板厚范圍 0.4~2.0mm 目前生產(chǎn)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。  
板厚公差（T≥1.0mm） ± 10% 比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。  
板厚公差（T＜1.0mm） ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm，實(shí)物板厚為0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）。  
最小線(xiàn)寬 6mil 線(xiàn)寬盡可能大于6mil，最小不得小于6mil。
最小間隙 6mil 間隙盡可能大于6mil，最小不得小于6mil。
成品外層銅厚 1oz~2oz（35um~70um） 默認(rèn)常規(guī)電路板外層銅箔線(xiàn)路厚度為1oz，最多可做2oz（需下單備注說(shuō)明）。
成品內(nèi)層銅厚 0.5oz（17um） 電路板內(nèi)層銅箔線(xiàn)路厚度統(tǒng)一為0.5oz。
鉆孔孔徑（機(jī)械鉆） 0.3~6.3mm 最小孔徑0.3mm，最大孔徑6.3mm，如果大于6.3mm工廠(chǎng)要另行處理。機(jī)械鉆頭規(guī)格為0.05mm為一階，如0.3mm，0.35mm，0.4mm…。
過(guò)孔單邊焊環(huán) ≥6mil 如導(dǎo)電孔或插件孔單邊焊環(huán)過(guò)小，但該處有足夠大的空間時(shí)則不限制焊環(huán)單邊的大�。蝗缭撎帥](méi)有足夠大的空間且有密集走線(xiàn)，則最小單邊焊環(huán)不得小于6mil。
孔徑公差（機(jī)器鉆) ±0.08mm 鉆孔的公差為±0.08mm， 例如設(shè)計(jì)為0.6mm的孔，實(shí)物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的。  
阻焊類(lèi)型 感光油墨 感光油墨是現(xiàn)在用得最多的類(lèi)型，熱固油一般用在低檔的單面紙板。
最小字符寬 6mil 字符最小的寬度，如果小于6mil，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰。
最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度，如果小于1mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰。
走線(xiàn)與外形間距 ≥0.3mm 鑼板出貨，線(xiàn)路層走線(xiàn)距板子外形線(xiàn)的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線(xiàn)距V割中心線(xiàn)距離不能小于0.4mm。  
拼板：無(wú)間隙拼板 0mm間隙拼板 板子與板子的間隙為0mm。  
拼板：有間隙拼板 2.0mm間隙拼板 有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm，否則鑼邊時(shí)比較困難。  
PADS廠(chǎng)家鋪銅方式 Hatch方式鋪銅 廠(chǎng)家是采用還原鋪銅（Hatch），PADS軟件設(shè)計(jì)的客戶(hù)請(qǐng)務(wù)必注意。
Pads軟件中畫(huà)槽 用Outline線(xiàn) 如果板上的非金屬化槽比較多，請(qǐng)用outline畫(huà)。  
Protel/dxp軟件中開(kāi)窗層 Solder層 少數(shù)工程師誤放到paste層，嘉立創(chuàng)對(duì)paste層是不做處理的。  
Protel/AD外形層 用Keepout層或機(jī)械層 請(qǐng)注意：一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在，絕不允許有兩個(gè)外形層同時(shí)存在，請(qǐng)將不用的外形層刪除，即：畫(huà)外形時(shí)Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一。

半孔工藝最小孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm。  
阻焊層開(kāi)窗 0.1mm 阻焊即平時(shí)常的說(shuō)綠油，嘉立創(chuàng)目前暫時(shí)不做阻焊橋。
表面工藝：熱風(fēng)整平（HAL）、金手指、無(wú)鉛噴錫（Lead free）、化（沉）金、化銀/錫、防氧化處理(OSP)，松香處理等。
客供資料方式:GB文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。

  深圳市廣大綜合電子有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)PCB電路板的廠(chǎng)商，目前已成為國(guó)內(nèi)最有實(shí)力的PCB電路板的制造廠(chǎng)商之一，我們的產(chǎn)品主要用於顯示器，通訊業(yè)，家電及IT業(yè)，國(guó)內(nèi)外客戶(hù)眾多.        
廣大綜合電子建立於2004年，目前在國(guó)內(nèi)深圳總廠(chǎng)投資800萬(wàn)人民幣，公司占地5000 平方米.300多人.在PCB電路板方面我們已經(jīng)有成熟的生產(chǎn)設(shè)備和熟練的員工，我們擁有自己的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，可以為客戶(hù)進(jìn)行設(shè)計(jì).產(chǎn)品的主要類(lèi)別是單面板，雙面板，多層板，阻抗板，軟硬結(jié)合板，我們有先進(jìn)的機(jī)器設(shè)備和ROLL-TO-ROLL的生產(chǎn)方式，可滿(mǎn)足客戶(hù)的大批量的生產(chǎn)且交期相對(duì)較短，在質(zhì)量方面，目前我們已經(jīng)通過(guò)QS:9000，ISO:9001，ISO:14001，ROHS，GP ，UL等國(guó)際認(rèn)證.