| 多層電路板，HDI電路板，高TG電路板 加工 |
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價格：17 元(人民幣) | 產地：深圳市 |
| 最少起訂量：1片 | 發(fā)貨地：深圳市 | |
| 上架時間：2018-06-04 10:32:38 | 瀏覽量：310 | |
深圳市廣大綜合電子有限公司
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| 經營模式：生產加工 | 公司類型：私營有限責任公司 | |
| 所屬行業(yè)：PCB電路板 | 主要客戶：通訊、計算機、汽車電子、工業(yè)船舶、醫(yī)療設備、儀器儀表 | |
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多層電路板，HDI電路板，高TG電路板 加工
深圳市廣大綜合電子有限公司坐落于深圳沙井，成立于2004年，投資金額5000仟萬元，擁有大規(guī)模現代化設備的工廠。本公司是一家新興高科技企業(yè)。主要產品為單雙面，多層電路板，HDI板，高TG板等。年產量超過50萬平方米，企業(yè)通過ISO9000，產品均通過UL、QS9000、ROHS認證。專門為國內外高科技企業(yè)和科研單位提供優(yōu)質快捷服務。產品主要應用于通信設備、電腦、手機、汽車電子、醫(yī)療器械、檢測與控制系統、機電設備等領域。 1、產品類型：單、雙面板、度多層板、埋盲孔板、高頻板、鋁基板 2、板料種類type of dielectric material: CEM-3、CEM-1、FR-4\脫鹵索材料、Tg175℃FR-4\高CTI材料、耐CAF材料、鋁基、無鹵素、無鉛兼容 3、拼版尺寸mex panel size 480mm×1500mm 4、內層小線寬/線距innerlayer line width/space(min)：4mil/4mil(100um/100um) 5 、內層隔離環(huán)寬min innerlayer clearance：5mil(0.13mm) 6 、內層焊盤min innerlayer pad：5mil(0.13mm) （指焊環(huán)寬pad annular） 7 、薄內層厚度min core thichness：4mil(0.1mm) 8 、小絕緣層厚度min dielectric thichness：3mil(76um) 9 、內層銅箔厚度thickness of innerlater copper： 1/3oz、1/2oz、1oz、2oz (12um、17um、35um、70um)不含銅箔no Cu clad 10 、 外層底銅厚度thickness of outerlayer base copper： 1/3oz、1/2oz、1oz、2oz(12um、17um、35um、71um) 11 、完成板厚度thickness of finished panel：0.20-4.0mm 12 、完成板厚度公差tolerance of finished panel thickness： Thickness板厚＜1.0mm ±12% 1.0mm≤Thickness板厚＜2.0mm±8% hickness板厚≥2.0mm±10% 13 、內層表面處理工藝surface treating technic of innerlayer：黑/棕氧化Brown oxide 14 、層數layer count: 1～22 15 、多層板層間對準度registration of innerlayer to:±3mil(±76um) 16 、小鉆孔孔徑min drilling diameter:0.15mm 17 、小完成孔徑 min diameter of finished hole: 0.10mm 18 、孔位精度accuracy of hole position:±2mil(±50um) 19 、槽孔公差tolerance of drilled slot:±3mil(±75um) 20 、鍍通孔孔徑公差tolerance of PTH diameter:±2mil(±50um) 21 、非鍍通孔孔徑公差tolerance of NPTH diameter:±1mil(±25um) 22 、孔電鍍縱橫比max A.R. of PTH: 10:⒈ 23 、孔壁銅厚度PTH hole copper thickness: 0.4-2mil(10-50um) 24 、外層圖形對位精度image to image tolerance:±3mil(±75um) 25 、外層線寬/線距outer layer line width/space(min) 3mil/3mil(75um/75um) 26 、蝕刻公差tolerance of etching:±1mil(±25um) 27 、阻焊劑種類type of soler mask: taiyo PSR2000、新韓NSR-9000及其他 28 、阻焊劑厚度thickness of solder mask: 線項line end 0.4-2mil(10-50um) 線拐角line comer≥0.2mil(5um) 基材上on substrate≤finished Cu thickness完成銅厚+1.2mil (≤完成銅厚+30um) 29 、 阻焊劑硬度 hardness of solder mask：6H 30 、阻焊圖形對位精度solder mask registration tolerance：±2mil(50um) 31 、阻焊橋寬度min solder mask dam：3.0mil(75um) 32 、塞油孔徑max solder mask plug hole diameter：0.8mm 33 、表面處理工藝surface treating technics： HASL、插指鍍金、全板鍍金、OSP、ENIG HASL、gold finger、Au panel 34 、表面處理類型:噴錫、鍍鎳金、沉鎳金、無鉛兼容OSP、碳油、可剝離膠、噴純錫、沉銀、沉錫、 鍍厚金手指、金鎳金+鍍厚金手指、沉銀+鍍厚金手指、沉鎳金+OSP 35 、金手指鍍鎳厚度max nickle thickness of gold finger：280u″（7um） 36 、金手指鍍金厚度max gold thickness of gold finger：60u″（1.5um） 37 、沉鎳金鎳層厚度范圍range of nickle thichness for electroless nickle and immersion gold： 120u″/240u″(3um/6um) 38 、沉鎳金金層厚度范圍range of gold thickness for electroless nickle and immersion gold： 2u″/6u″(0.05um/0.15um) 39 、外型公差：min routing dimension tolerance(edge to edge)：±4mil(±0.10m) 40 、孔對邊公差min routing di：±3mil(0.075mm) 41 、V槽角度V-cut angle: 30″.45″，60″，90″ 42 、刨斜邊角度范圍range of bevel angle: 20″～60 43 、字符寬度/間距min legend line width/space: 5mil/5mil(0.125um/0.125mm) 44 、線路抗剝強度peel strength of line:≥61B/in(≥107g/mm) 45 、離子污染ionic contamination:＜1.0ugnac1/cm2 46 、阻抗控制及公差impedance control and tolerance: 50Ω10 47 、翹曲度warp and twist:≤0.7% 48 、其他特殊工藝other technics:印碳油、印可剝離油、銀漿灌孔 49、資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。 |
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