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英國牛津Oxford CMI511原裝進(jìn)口涂層測厚儀

CMI511，能將工業(yè)廢料和高成本的返工降低至低限度；而且為您帶來前所未有的測量靈活性，當(dāng)電路板從電鍍槽中提起后(無論電路板是濕的還是干的)便可馬上對穿孔的銅箔厚度進(jìn)行測量。獨(dú)特的設(shè)計(jì)使CMI511能夠完全勝任對雙層 或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量.共同體驗(yàn)優(yōu)秀PCB廠家的成功經(jīng)驗(yàn)，CMI511是監(jiān)測電鍍過程不可或缺的測量工具。
CMI511是臺(tái)能夠用于測量電路板蝕刻工序前、后穿孔鍍銅厚度的便攜式測厚儀。測量不受被測表面層溫度的影響讀數(shù)極其準(zhǔn)確與可靠。CMI511獨(dú)有的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
應(yīng)用
測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度
行業(yè)
PCB制造廠商及采購買家
配置
500 SERIES主機(jī)
ETP探頭
NIST認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片1件 
技術(shù)參數(shù)
--可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
--準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式:  單點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)片校正
--顯示屏:  高亮度液晶顯示屏，1/2英寸(1.27mm)高
--單  位:  以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
--連接口:  RS-232連接口，用于將數(shù)據(jù)傳輸至計(jì)算機(jī)或打印機(jī)
--統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù):  量測點(diǎn)數(shù)、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、最高值、最低值、由打印機(jī)可輸出直方圖或CPK圖
--儲(chǔ)存量:  2000條讀數(shù)
--重  量:  9 oZ(0.26Kg)含電池
--尺  寸:  149*794*302 mm
--電  池:  9伏干電池或可充電電池
--電池持續(xù)時(shí)間:  9伏干電池－50小時(shí) 9伏充電電池－10小時(shí)
--打印機(jī):  任意豎式熱感打印機(jī)
--按  鍵:  密封膜，增強(qiáng)-16鍵

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