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引線框架在塑封體中起到芯片和外面的連接作用,因此要求它要有良好的導(dǎo)電性。另外,在電路設(shè)計(jì)時(shí),有時(shí)地線通過(guò)芯片的隔離墻連到引線框架的基座,這就更要求它有良好的導(dǎo)電性。 有的集成電路的工作頻率較高,為減少電容和電感等寄生效應(yīng),對(duì)引線框架的導(dǎo)電性能要求就更高,導(dǎo)電性越高,引線框架產(chǎn)生的阻抗就越小。 一般而言,銅材的導(dǎo)電性比鐵鎳材料的導(dǎo)電性要好。廣東廠家直銷電腦引線框 沖壓加工電子IC支架
良好的導(dǎo)熱性 集成電路在使用時(shí),總要產(chǎn)生熱量,尤其是功耗較大的電路,產(chǎn)生的熱量就更大,因此在工作時(shí)要求主要結(jié)構(gòu)材料引線框架能有很好的導(dǎo)熱性,否則在工作狀態(tài)會(huì)由于熱量不能及時(shí)散去而"燒壞"芯片。導(dǎo)熱性一般可由兩方面解決,一是增加引線框架基材的厚度,二是選用較大導(dǎo)熱系數(shù)的金屬材料做引線框架。
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