UV紫外激光切割設(shè)備,硅片、FPC、陶瓷、銅薄膜、銅箔、PET、PI膜紫外激光切 |
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產(chǎn)品特點(diǎn) 1. 采用高性能紫外激光器,冷光源, 激光切割熱影響區(qū)特別小至10μm,高精密掃描振鏡,精度高,壽命長(zhǎng); 2. 高精密直線電機(jī)工作平臺(tái),精度高,速度快; 3. 可選用CCD自動(dòng)定位,自動(dòng)校正;真空吸附固定板,無需另類夾具; 4. 加工過程電腦軟件自動(dòng)控制,軟件界面實(shí)時(shí)反饋,實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài); 5.聚焦光斑最小可達(dá)10μm,適合任何有機(jī)/無機(jī)材料微細(xì)切割鉆孔。
適用行業(yè) 廣泛應(yīng)用于有機(jī)材料、無機(jī)材料的切割,特別適用于PCB切割分板,FPC切割,覆蓋膜切割開窗,硅片切割/劃線,陶瓷切割/劃線/鉆孔,玻璃切割/劃線/毛化,指紋識(shí)別芯片切割,PET膜切割,PI膜切割,銅箔等超薄金屬切割、鉆孔,復(fù)合材料切割等。
技術(shù)參數(shù)
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