PCB激光分板機(jī)廠家,PCB激光切割機(jī)價(jià)格,線路板激光切割機(jī)廠家 |
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可根據(jù)需求采用紫外、綠光對(duì)PCB切割、分板,可對(duì)各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精密切割成型和開窗、開蓋,已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。
設(shè)備支持自動(dòng)上下料切割,可一次性實(shí)現(xiàn)整版材料上料、下料,也可加工單片收料動(dòng)作。
機(jī)型特點(diǎn) 1.采用高性能紫外/綠光激光器,激光聚焦光斑小,切口窄; 2.分板過程清潔、無粉塵,避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效; 3.可對(duì)貼裝完成的PCB板直接分板;分板無接觸,無應(yīng)力; 4.高精密兩軸工作平臺(tái),精度高,速度快; 5.可選用CCD自動(dòng)定位,自動(dòng)校正; 6.加工過程電腦軟件自動(dòng)控制,軟件界面實(shí)時(shí)反饋,實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。
適用行業(yè) 適用于各類型PCB基板切割,如陶瓷基板、軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識(shí)別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板、鋁基板等。
技術(shù)參數(shù)/Specification
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