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◆ 報(bào)告核心價(jià)值

在一個(gè)供大于求的需求經(jīng)濟(jì)時(shí)代，企業(yè)成功的關(guān)鍵就在于，是否能夠在需求尚未形成之時(shí)就牢牢的鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會(huì)傾盡畢生的精力及資源搜尋產(chǎn)業(yè)的當(dāng)前需求、潛在需求以及新的需求!

隨著芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，國內(nèi)優(yōu)秀的芯片企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的研究，特別是對企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。因此，本報(bào)告將對芯片行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、市場潛力以及未來的發(fā)展趨勢進(jìn)行深度剖析，比便相關(guān)決策者做出正確的競爭和投資策略。

◆ 報(bào)告主要內(nèi)容

本報(bào)告第1章分析了中國芯片行業(yè)的發(fā)展環(huán)境;第2章對國內(nèi)芯片行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r、競爭格局、進(jìn)出口情況進(jìn)行了分析;第3章對主要芯片品種的市場需求、競爭格局、市場價(jià)格及前景進(jìn)行了分析預(yù)測;第4章對芯片行業(yè)的市場營銷渠道與模式進(jìn)行了分析;第5章對中國重點(diǎn)地區(qū)芯片的市場需求狀況與前景進(jìn)行了分析預(yù)測;第6章對中國芯片行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)進(jìn)行了分析與解讀，具有實(shí)戰(zhàn)參考價(jià)值;第7章對芯片行業(yè)的發(fā)展前景進(jìn)行了評估，并對其發(fā)展趨勢進(jìn)行了預(yù)測，同時(shí)從投資潛力、投資現(xiàn)狀出發(fā)，對芯片行業(yè)的投資策略規(guī)劃進(jìn)行了部署，幫助投資者做出決策。

本報(bào)告最大的特點(diǎn)就是前瞻性和適時(shí)性，是各類芯片相關(guān)企業(yè)及資本機(jī)構(gòu)準(zhǔn)確了解當(dāng)前芯片行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握市場機(jī)會(huì)，提高企業(yè)經(jīng)營效率，作出正確經(jīng)營決策和投資決策的不可多得的精品。

【出版機(jī)構(gòu)】：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

【報(bào)告價(jià)格】：總 價(jià):9800元

【交付方式】：EMIL電子版或特快專遞

【電話訂購】：400-068-7188

【QQ 客 服】：1916829737

【聯(lián) 系 人】：林曉

【地點(diǎn)】：深圳市

【報(bào)告全稱】：2018-2023年中國芯片行業(yè)市場需求與投資規(guī)劃分析報(bào)告

【門戶網(wǎng)址】：https://bg.qianzhan.com/report/detail/1704111026230169.html

【報(bào)告目錄】：第1章：中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述

1.1 芯片行業(yè)概述

1.1.1 芯片的定義分析

1.1.2 芯片制作過程介紹

(1)原料晶圓

(2)晶圓涂膜

(3)光刻顯影

(4)摻加雜質(zhì)

(5)晶圓測試

(6)芯片封裝

(7)測試包裝

1.1.3 芯片產(chǎn)業(yè)鏈介紹

(1)產(chǎn)業(yè)鏈上游市場分析

(2)產(chǎn)業(yè)鏈下游市場分析

1.2 芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)政策環(huán)境分析

(1)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與法規(guī)

(2)行業(yè)發(fā)展政策

(3)行業(yè)發(fā)展規(guī)劃

1.2.2 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

(1)國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況

(2)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長情況

(3)固定資產(chǎn)投資情況

(4)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級形勢

(5)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢

1.2.3 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

(1)互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展

(2)智能產(chǎn)品的普及

(3)科技人才隊(duì)伍壯大

1.2.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

(1)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

(2)無線芯片技術(shù)

(3)技術(shù)發(fā)展趨勢

1.3 芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與威脅分析

第2章：全球芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r綜述

2.1.1 全球芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2 全球芯片市場特點(diǎn)分析

2.1.3 全球芯片行業(yè)市場規(guī)模

2.1.4 全球芯片行業(yè)競爭格局

2.1.5 全球芯片行業(yè)區(qū)域分布

2.1.6 全球芯片行業(yè)需求領(lǐng)域

2.1.7 全球芯片行業(yè)前景預(yù)測

2.2 美國芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

2.2.1 美國芯片市場規(guī)模分析

2.2.2 美國芯片競爭格局分析

(1)IC設(shè)計(jì)企業(yè)

(2)半導(dǎo)體設(shè)備廠商

(3)EDA巨頭

(4)第三代半導(dǎo)體材料企業(yè)

(5)模擬器件

2.2.3 美國芯片市場結(jié)構(gòu)分析

2.2.4 美國芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.2.5 美國芯片市場前景預(yù)測

2.3 日本芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.3.1 日本芯片行業(yè)發(fā)展歷程

(1)崛起：1970s，VLSI研發(fā)聯(lián)合體帶動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新

(2)鼎盛：1980s，依靠低價(jià)戰(zhàn)略迅速占領(lǐng)市場

(3)衰落：1990s，技術(shù)和成本優(yōu)勢喪失，市場份額迅速跌落

(4)轉(zhuǎn)型：2000s，合并整合與轉(zhuǎn)型SOC

2.3.2 日本芯片市場規(guī)模分析

2.3.3 日本芯片競爭格局分析

(1)日本材料半導(dǎo)體

(2)日本半導(dǎo)體設(shè)備

2.3.4 日本芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.3.5 日本芯片市場前景預(yù)測

2.4 韓國芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.4.1 韓國芯片行業(yè)發(fā)展歷程

(1)發(fā)展路徑

(2)發(fā)展動(dòng)力

1)政府推動(dòng)

2)產(chǎn)學(xué)研合作

3)企業(yè)從引進(jìn)到自主研發(fā)

2.4.2 韓國芯片市場規(guī)模分析

2.4.3 韓國芯片競爭格局分析

2.4.4 韓國芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.4.5 韓國芯片市場前景預(yù)測

2.5 臺(tái)灣芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.5.1 臺(tái)灣芯片行業(yè)發(fā)展歷程

(1)萌芽期(2012-2017年)

(2)技術(shù)引進(jìn)期(2012-2017年)

(3)技術(shù)自立及擴(kuò)散期(1979年至今)

2.5.2 臺(tái)灣芯片市場規(guī)模分析

2.5.3 臺(tái)灣芯片競爭格局分析

2.5.4 臺(tái)灣芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.5.5 臺(tái)灣芯片市場前景預(yù)測

2.6 其他國家芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.6.1 印度芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.6.2 英國芯片行業(yè)發(fā)展分析

2.6.3 德國芯片行業(yè)發(fā)展分析

(1)德國芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

(2)德國芯片技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

2.6.4 瑞士芯片行業(yè)發(fā)展分析

第3章：中國芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

3.1 中國芯片行業(yè)發(fā)展綜述

3.1.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

3.1.2 中國芯片行業(yè)發(fā)展地位

3.1.3 中國芯片行業(yè)市場規(guī)模

3.2 中國芯片市場格局分析

3.2.1 中國芯片市場競爭格局

3.2.2 中國芯片行業(yè)利潤流向

3.2.3 中國芯片市場發(fā)展動(dòng)態(tài)

3.3 中國量子芯片發(fā)展進(jìn)程

3.3.1 產(chǎn)品發(fā)展歷程

3.3.2 市場發(fā)展形勢

3.3.3 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

3.3.4 未來發(fā)展前景

3.4 中國芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動(dòng)態(tài)

3.4.1 湖南

(1)總體發(fā)展動(dòng)態(tài)

(2)細(xì)分優(yōu)勢明顯

(3)未來發(fā)展前景

3.4.2 貴州

3.4.3 北京

(1)總體發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

(2)北設(shè)計(jì)——中關(guān)村

(3)南制造——亦莊

3.4.4 晉江

(1)晉華項(xiàng)目落地

(2)安芯基金啟動(dòng)

(3)發(fā)展芯片行業(yè)的優(yōu)勢

1)交通便利區(qū)位優(yōu)勢明顯

2)政策扶持惠企引才并重

3)科創(chuàng)體系形成產(chǎn)業(yè)支撐

4)配套完善建設(shè)宜居城市

3.5 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析

3.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境

3.5.2 開發(fā)速度放緩

3.5.3 市場壟斷困境

(1)芯片壟斷現(xiàn)狀

(2)芯片壟斷形成原因

3.6 中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析

3.6.1 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

3.6.2 突破壟斷策略

3.6.3 加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)

第4章：芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場分析

4.1 芯片行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)概況

4.1.1 芯片產(chǎn)品類型介紹

4.1.2 芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4.2 LED芯片市場分析

4.2.1 LED芯片發(fā)展現(xiàn)狀

(1)LED芯片材料選擇

(2)LED芯片漲價(jià)由RGB向白光蔓延，結(jié)構(gòu)型供需失衡顯現(xiàn)

(3)價(jià)格戰(zhàn)擠出效應(yīng)明顯，行業(yè)競爭格局改善

(4)臺(tái)廠聚焦四元芯片市場，GaNLED產(chǎn)業(yè)中心向大陸轉(zhuǎn)移加速

4.2.2 LED芯片市場規(guī)模

4.2.3 LED芯片競爭格局

(1)國際競爭格局

(2)國內(nèi)競爭格局

4.2.4 LED芯片前景預(yù)測

4.3 SIM芯片市場分析

4.3.1 SIM芯片發(fā)展現(xiàn)狀

4.3.2 SIM芯片市場規(guī)模

(1)SIM芯片整體出貨量

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2018年芯片行業(yè)市場需求分析報(bào)告：https://bg.qianzhan.com/report/detail/1704111026230169.html