| 池州三維逆向工程的起源 |
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池州三維逆向工程的起
比較流行的逆向工程技術(shù)便是PCB抄板與芯片解密了。PCB抄板，又稱為電路板抄板，電路板克隆、復(fù)制，PCB逆向設(shè)計或PCB反向研發(fā)，即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析，將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1：1的還原，然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試，完成原電路板樣板的完整復(fù)制。芯片解密，又稱為IC解密，單片機(jī)解密，就是通過一定的設(shè)備和方法，直接得到加密單片機(jī)中的燒寫文件，可以自己復(fù)制燒寫芯片或反匯編后自己參考研究。單片機(jī)攻擊者借助專用設(shè)備或者自制設(shè)備，利用單片機(jī)芯片設(shè)計上的漏洞或軟件缺陷，通過多種技術(shù)手段，從芯片中提取關(guān)鍵有用信息，獲取單片機(jī)內(nèi)程序，這就叫芯片解密。 1980年始?xì)W美國家許多學(xué)校及工業(yè)界開始注意逆向工程這塊領(lǐng)域。1990年初期包括臺灣在內(nèi)，各國學(xué)術(shù)界團(tuán)隊大量投入逆向工程的研究并發(fā)表成果。 逆向工程的硬件最早是運用仿制加工設(shè)備，制作出來的成品品質(zhì)粗糙。后來有接觸式掃瞄設(shè)備，運用探針接觸工件取得產(chǎn)品外型。再來進(jìn)一步開發(fā)非接觸式設(shè)備，運用照相或激光技術(shù)，計算光線反射回來的時間取得距離。 逆向工程軟件部分品牌包括Surfacer(Imageware)、ICEM、CopyCAD、Rapid Form等。逆向軟件的演進(jìn)約略可區(qū)分為三個階段。十一年前在逆向工程上，只能運用CATIA等CAD/CAM高階曲面系統(tǒng)。市場發(fā)展出兩套主流產(chǎn)品技術(shù)日漸成熟，廣為業(yè)界引用。發(fā)展出不同以往的逆向工程數(shù)學(xué)邏輯運算，速度快。
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