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深熔TIG高熔深焊機焊接系統(tǒng)比等離子弧焊熔深更大速度更快是將傳統(tǒng)氬弧焊的高品質(zhì)和清潔度與等離子焊接工藝的穿透深度相結(jié)合，這項專利技術(shù)是對鎢極氬弧工藝進行廣泛而科學(xué)研究，以及電弧特性，焊池穩(wěn)定性，散熱和工藝效率方面的創(chuàng)新成果。

K TIG深熔弧焊擁有8倍于GTAW的穿透率，使其能夠在單道次厚度為16 mm的材料中執(zhí)行X射線質(zhì)量焊接，而無需邊緣倒角。 由此產(chǎn)生的焊接速度高達傳統(tǒng)TIG / GTAW的10倍。 耗氣量減少90％以上，焊絲消耗量減少超過90％。K TIG深熔氬弧焊工藝的物理特性在焊接電弧中產(chǎn)生高能量密度，從而打開“鎖眼”并完全穿透被焊接材料并高速焊接。 與鑰匙孔幾何形狀相關(guān)的表面能量的*小化和電弧氣體的相對不受限制的出口的組合產(chǎn)生了非常穩(wěn)定和良性的熔池。通過該過程產(chǎn)生的金屬表面張力防止熔池內(nèi)的熔融金屬從根面掉落進而達到動態(tài)平衡。

深熔tig焊接機焊炬設(shè)計用于將高電流電弧轉(zhuǎn)換為等離子體射流，完全穿透材料并在材料底部形成高表面張力熔池，通過控制表面張力，K TIG深熔氬弧焊可以在焊接時保持并穩(wěn)定熔融材料的重量。 這個過程的穿透能力因材料而異，例如它可以在厚度為13毫米的奧氏體不銹鋼上實現(xiàn)全焊透的單道焊接，也可以在16鈦合金上實現(xiàn)全焊透的單道焊接。 這種令人印象深刻的熔深能力的一個關(guān)鍵優(yōu)勢是，不需要邊緣倒角或組對縫隙，所需要的只是一個簡單的方形對接。

不銹鋼K TIG深熔氬弧焊接的材料范圍在3毫米和13毫米之間。在此厚度范圍內(nèi)，1G和2G位置均可實現(xiàn)完全穿透式對接焊接，單道次焊接，以及不銹鋼縱縫和環(huán)縫焊接，不銹鋼壓力容器和罐體非常適合應(yīng)用這一工藝。熔深是K TIG深熔氬弧焊對焊接生產(chǎn)率產(chǎn)生巨大影響的關(guān)鍵，實現(xiàn)全焊透而不需要邊緣坡口的能力可節(jié)省大量時間和資源，降低成本并增加利潤。相比之下，傳統(tǒng)的TIG和MIG焊接工藝需要復(fù)雜的V型或J型槽制備工藝，其中在槽制備過程中將金屬去除再填充昂貴的焊絲，并且為了確保組對一致性，必須由昂貴的機器制備。

不銹鋼因焊接時很容易扭曲而聞名，K TIG深熔氬弧焊一次完全穿透材料的焊接能力意味著收縮和變形顯著減少，這對于管道焊接尤其有益。

K TIG深熔氬弧焊是自動焊接工藝， 自動化的要求非常簡單：穩(wěn)定一致的行駛速度和堅固的操作架。 K TIG深熔氬弧焊系統(tǒng)可以與客戶現(xiàn)有設(shè)備如操作機，滾輪架，變位機，拼板機以及機器人進行整合，節(jié)省投資成本。