東莞PCB無鹵素板/惠州PCB雙面板/深圳PCB超薄板 |
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東莞PCB無鹵素板/惠州PCB雙面板/深圳PCB超薄板
技術(shù)參數(shù):
最小線寬/間距:外層3/3mil(完成銅厚30um),內(nèi)層3/3mil(1/3、1/2OZ) 最小鉆孔:0.15mm(機(jī)械鉆孔)/3mil(鐳射鉆孔) 最小焊環(huán):3mil 最小層間厚度:2mil 最厚銅厚:6 OZ 成品最大尺寸:600x800mm 板厚:雙面板0.2-6.0mm 多層板:0.4-6.0mm 阻焊橋:≥0.08mm 板厚孔徑比:10:1 塞孔能力:0.2-0.8mm 外形公差:0.1mm 金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05) 非金屬孔:±0.05mm (極限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm) 外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm) 層數(shù):單面、雙面、4層板、六層、八層-28層板、盲埋孔板等。 板材:FR4玻纖板、鋁基板、銅基板、鐵基板、聚四乙烯、F4B、F4BM、康泰利、CER-10、羅杰斯、FPC 軟板等一些高精密度板。 工藝:噴錫、鍍鎳、鍍金、鍍銀、沉金、沉銀、沉錫、OSP抗氧化。 銅厚:0.5oz/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(單位:安士)。 資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等。 低價格、高品質(zhì)、快速度,PCB一站式服務(wù)。 |
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