J857Cr
符合：GB/T5118 E8515-G
AWS E12015-G
說明：J857Cr是低氫鈉型藥皮的低合金高強(qiáng)鋼焊條，采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接，焊接工藝性能優(yōu)良，焊縫擴(kuò)散氫含量極低，具有優(yōu)良的低溫韌性和抗裂性能。
用途：主要用于焊接相應(yīng)強(qiáng)度等級(jí)的低合金鋼受壓力容器和其它結(jié)構(gòu)的焊接。如14CrMnMoVB、30CrMo鋼等。
熔敷金屬化學(xué)成分： %
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Cr
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Mo
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標(biāo)準(zhǔn)值
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≤0.10
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≥0.50
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≤0.80
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≤0.035
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≤0.035
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≥0.30
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≥0.20
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一 例
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0.056
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1.65
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0.29
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0.015
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0.020
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1.55
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0.56
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熔敷金屬力學(xué)性能及擴(kuò)散氫含量（620℃×1h）
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抗拉強(qiáng)度
Rm(MPa)
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屈服強(qiáng)度
ReH(MPa)
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延伸率
A(%)
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常溫沖擊功
AKV(J)
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［H］ml/100g
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標(biāo)準(zhǔn)值
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≥830
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≥740
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≥12
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≥27
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甘油法:≤4.0
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一 例
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890
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810
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17
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60
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2.0
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X射線探傷要求：I級(jí)
藥皮含水量≤0.15%
焊條規(guī)格及參考電流（AC或DC+）
焊條直徑(mm）
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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焊條長(zhǎng)度(mm）
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300
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350
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400
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400
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電流范圍（A）
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平焊
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60-90
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90-130
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150-180
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180-210
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立、仰焊
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50-80
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80-110
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120-150
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—
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注意事項(xiàng):
1. 焊前焊條使用前須經(jīng)350℃烘焙1小時(shí)，隨烘隨用。
2. 焊前必須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3. 焊接時(shí)盡量保持小電流、短弧操作。
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